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铜皮铺不上怎么来解决?

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发表于 2008-4-24 10:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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报的错误如下:
( n1 D7 B( A% Y5 U4 T- r5 k6 F- I( m4 h9 U  g
HERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- HOLD1.6-2008-04-22.pcb -- Thu Apr 24 10:37:32 2008 Drilled pads with Nondrilled pads with less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions Report of Thermal Spokes Generator. On Inner Layer 3: (50, 3240) # = 0 (55, 3320) # = 0 (55, 3385) # = 0 (55, 3450) # = 0 Total Drilled pads: 4 Total Nondrilled pads: 0
! O# h/ |, V9 D4 p9 D( Q  Q* C" ^$ i4 _* a
是POWERPCB软件!
/ |% a. h7 x/ O" B6 P# ^5 j非常感谢!
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发表于 2008-4-24 13:45 | 只看该作者
没有图,不了解为什么你的第三层铺不上,有可能是附近孔密集的缘故吧。。

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 楼主| 发表于 2008-4-24 15:08 | 只看该作者
自己想了一下,发现是因为铜皮有点小,而且铜皮中间被打断了,所以软件不给铺了

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发表于 2008-4-24 16:50 | 只看该作者
是的
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