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发表于 2008-5-5 01:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Drilled pads with                    Nondrilled pads with, _+ |. a6 o$ n7 V# w  h
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
- p" h4 C" n' i2 y, KReport of Thermal Spokes Generator." f* D1 r% v3 x; A- b# t
On Top:
& I& k9 g( d& p% f        (1650, 1375) # = 1
# E- O8 t4 v$ W+ u                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0, C5 t( E2 _3 K1 @% q) A
        (1531.5, 1019.69) # = 1
/ A" `) X' ]1 e+ k        (450, 2325) # = 06 U% @% \6 K" U
                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 07 S) i, [# |7 H6 a- p8 M
Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2: P5 l4 ~7 m6 P( e+ I$ Z
Report of Violating Thermal Spokes Remover.. V& r) \" H0 l  U: |5 C( ?+ l
On Top:; F/ I3 w. [/ Y2 F
        (1303.15, 2358.27) # = 1# z3 E. h. G2 U& T  a
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:1
* r) @5 R. J9 s0 l7 r我用的是PADS2005,对底层铺地正常,对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的?哪位高手指点下下啊。。
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哆啦@梦

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发表于 2008-5-5 09:25 | 只看该作者
  看报告是你的元件封装做的有问题,如果方便你把档案发上来看一下。

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3#
发表于 2008-5-5 10:02 | 只看该作者
中间层有GND层吗,如果有,顶层底层有铺不上的情况也无所谓~由于走线阻挡之类的原因,会有铺不上的情况。。。
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