有几个问题，集中起来问。。。

wklovezzp

1。我分割了几块，对其中一块操作时，就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width
& |2 p; v1 w' Q# `请问是怎么回事呢？
2。为什么我这次覆了铜，保存后下次打开又没了呢？是没有，而不是看不见，HATCH也没有出来？
" u5 w5 I* u7 C7 I: r( q" T8 A3。为什么PCB中有差分对，检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢？
! b5 H( h! u5 V0 z
) [2 J5 \+ x+ r) K' t9 s8 d6 r; k希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。
, I3 X. a, Q: Q4 l" U" K

还有四川地震了，真的很惨。。。

dong_0204

1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
1 n/ J4 j9 y2 |$ u2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页，点击左下角的Start，你就会看到灌的铜都已经回来了！PCB