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请问大家检测HDI dangling via 的思路

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发表于 2015-3-16 10:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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检查dangling via单从有没有网络是不够的,比如HDI板 我有三种via:1-2,2-3,3-4,在画板时比如我打孔1-3,但是不小心多打了3-4的孔,这两孔是叠在一块的,所只检查没有网络是检查不来的请问大家有什么好的思路?谢谢
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发表于 2015-3-17 23:01 | 只看该作者
我的想法是取的via的座標與StartEnd, 然後與座標上的Path比對,如果StartEnd超出path的層面,就是有問題

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这种方法不可行吧,假如的孔是2-3呢,我多打了1-2和3-4的呢?  详情 回复 发表于 2015-3-18 14:04

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 楼主| 发表于 2015-3-18 14:04 | 只看该作者
ginooolu 发表于 2015-3-17 23:01
我的想法是取的via的座標與StartEnd, 然後與座標上的Path比對,如果StartEnd超出path的層面,就是有問題

这种方法不可行吧,假如的孔是2-3呢,我多打了1-2和3-4的呢?

点评

那第一層跟第四層就會有via沒path  详情 回复 发表于 2015-3-18 17:45
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发表于 2015-3-18 15:08 | 只看该作者
一層一層的檢查via 和 via的距離

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发表于 2015-3-18 17:45 | 只看该作者
lyh289114980 发表于 2015-3-18 14:04
这种方法不可行吧,假如的孔是2-3呢,我多打了1-2和3-4的呢?

那第一層跟第四層就會有via沒path

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发表于 2015-5-5 15:21 | 只看该作者
dangling via是会把多余的3-4的孔报出来的
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