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本帖最后由 jimmy 于 2015-9-10 10:14 编辑
: Q- u. ?: u9 ^5 n* q3 j* b) p2 k0 M7 F0 z$ m9 |0 \( Z9 N4 H
面试时问到：一款没有用过的IC的布局要求 该怎么回答？. K" y$ T# n/ A- b( W- e; ?3 p
而且 这个IC 也没有听说过 也不知道干嘛用的？
7 M$ ^$ a4 Q- @+ g
- b9 ~- k: g: `( R. @( u- K
% \% f' ^1 \" @5 F答：! X$ z5 K+ N* Y3 B
要看哪种类型的芯片，比如视频处理芯片。% B+ X# A k8 ]; O
: N( M t( [, h" F
一个芯片离不开：芯片，晶体，去耦电容，大电容，端接电阻
, {# C6 q+ `% w2 t- k* S! {' T
9 {' }4 K" z$ _3 O/ Q去耦电容要靠近。。。
$ [, u8 q" k( s+ {晶体要靠近。。。7 V6 o1 @8 Z- N5 A- S
大电容要靠近。。。
1 C. ^9 h4 T, {8 ?% @/ L# M端接电阻：串始并末9 c$ N l8 I. C# g: U1 v; V5 J
9 e' ~2 W8 g8 L; y; ~( [- y5 p芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话，还需要打散热孔。
: U( P; l/ ]$ l D" G* o8 n. G5 w1 k+ }. j9 T/ [0 L: t, u+ G( ?$ r
布局的步骤是：先摆放芯片，然后摆放去耦电容和晶体，之后再摆放串联电阻，并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。! h, J2 ]' s) u3 h: u+ F/ i3 I
, O, R7 r( a- q" O! C布线的步骤是：按照芯片的管脚顺序，依次进行faout，电源和地网络要加粗，最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话，芯片的电源或地管脚要接近打孔，然后电容要靠近过孔放置，用粗线连接。打孔尽量整齐，走线尽量保证3W : \1 U! a6 }: X. z: ?
2 `. F& [3 Y, h1 I* \% a/ }/ |
. T7 S; I* L; ?, k5 H4 d |
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发表于 2015-9-10 10:03
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