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关于布板过不了EMC的问题,有没有有经验的人士帮忙看看。

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发表于 2015-10-10 09:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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布板采用的是STM32+ADE7953,SPI通讯。. [5 F9 r- l' b: }6 _. f
电源板用的是以前的成熟版最起码用到了不下10种产品的而且产品都是经过3C认证的,过EMC 肯定没有问题的。EFT最起码4000V
$ \& v; ]$ B/ d主要第一次用ADI的这个东西,第一步测试EFT就出问题,2000V都过不了,刚刚开始以为是电源的问题,也用了其他很多种电源,不管是功率大的还是小的问题都是一个样,
2 v# l( L. E8 R+ F0 }* ^只要一打群脉冲,在STM32和ADE7953通讯总线上面有干扰,直接把电平拉高相当于采集到的数据就是0XFF。
) o7 {) I% T7 e(第一次布板就靠经验随便布了个DEMO板),就是SPI干扰大。然后问ADI的 结果告诉我说要把各种地分离。1 a( G( E$ a0 d6 S& v
然后我就依产品外壳画了个板子,地各种分开最后在单点连接。结果拿回来比我的DEMO板更差劲,随便多少V的群脉冲以一上去就干扰把时钟信号拉高,然后我把地不分离,全部用线连接在一起,2000V 5KHZ的群脉冲 +-L =- N +L-N都能过了,但是-L-N过不了。测试干扰 信号总线本来是50KHZ的,结果一给脉冲就变成30-80MHZ变化,把信号总线延时时间加长也一样(隔离的DC-DC也试过了)。8 c( L8 A/ W6 F( E* a, [
问ADI的人,说要在总线上面串电阻,小电容接地,上拉。 关键是这些东西都是我有了的。(现在想到的办法就是总线隔离,关键总线隔离成本受不了)
- X" C( Z; ^. h然后告诉我说要布四层板,我真是日了狗了,要说从新画板把地不分离肯定效果会好一些,但是我觉得根本不能完全解决问题。
; r4 [5 ]. g& y3 F5 H现在无语了,有没有人有经验给说一下,也不知道描述的清楚不。
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发表于 2015-10-10 10:32 | 只看该作者
他们自己都没搞清楚,真是坑客户

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发表于 2015-10-10 23:51 | 只看该作者
沒檔案,沒真相.

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什么方法都试过了就是不行。唉,完全是按照数据手册办事。芯片提供商也说不出来个所以然,就是让我们试。 说要隔离,哎,不隔离为了省钱的话就只有这样试。服了。  详情 回复 发表于 2015-10-13 08:33

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发表于 2015-10-12 11:22 | 只看该作者
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发表于 2015-10-12 18:52 来自手机 | 只看该作者
看电源回路

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确定不是电源回路 都是大面积铺地了,7953没什么电源 就一个3.3V  详情 回复 发表于 2015-10-13 08:34

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发表于 2015-10-13 08:33 | 只看该作者
aarom 发表于 2015-10-10 23:51
% l3 ~* c. n/ r' y沒檔案,沒真相.
  d  I+ k* l4 X4 _' i
什么方法都试过了就是不行。唉,完全是按照数据手册办事。芯片提供商也说不出来个所以然,就是让我们试。% {3 K, M9 D  e$ v5 c
说要隔离,哎,不隔离为了省钱的话就只有这样试。服了。
0 M! L. ]! E9 J# J8 M

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发表于 2015-10-13 08:34 | 只看该作者
yujingfa 发表于 2015-10-12 18:525 H; ]. U9 A3 S& E# v) V$ D& A% d
看电源回路

9 U3 ~; Z% d4 n- a4 B9 J确定不是电源回路 都是大面积铺地了,7953没什么电源 就一个3.3V: X; `, h& b) X  b. N

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发表于 2015-10-16 10:32 | 只看该作者
都是大面积铺地了........................他的地要求,只能使用ic內連接不同地.2 m4 O, y/ I& X6 r2 @! `
  i: F+ a; B$ W3 _% [
沒圖沒真相,不知你看了廠商的pdf,是否真的理解了,他的layout注意事項.

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发表于 2015-10-20 10:03 | 只看该作者
AD公司的芯片性能应该是不错的,这款芯片是个模数结合的芯片,它的地线不是简单铺一下,或者单点接地就能搞定的,关键是各个回路要分开,不要有叠加,
0 H1 @+ _) c* x9 G还有这款芯片的模拟部分信号很小,很敏感,需要注意保护,要特别避开各种干扰和其它信号的耦合路径,, ~, Y4 J, X! H% o
另外,EFT主要是共模干扰,可以适当处理一下
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