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表层高速射频走线是否一定要铺地?

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发表于 2018-6-27 08:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,多层板高速射频走线是否一定要铺地?
' x/ q; o6 h8 y9 w, c8 F* [1. 如果射频阻抗线(单端50ohm)在表层走线,是否建议铺地?即单端共面线的形式?* j0 ~* ?. W9 `1 u, r: F# u
2. 不论是否铺地,沿线是否建议布置GND过孔?0 Z2 v' Z' H) X" |8 E: Q: Q

4 t) f6 F* G8 s4 q( J感觉单端共面线可能会影响阻抗,而且是否一定必要呢?
9 x7 C# \: @9 d; D' z1 e
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发表于 2018-6-27 09:27 | 只看该作者
包地,间距控制大点,好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗,隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。

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发表于 2018-6-27 10:12 | 只看该作者
内容如楼上所述

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发表于 2018-6-27 10:32 | 只看该作者
如楼上的楼上所述,我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右

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发表于 2018-6-29 10:22 | 只看该作者
allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适

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发表于 2018-6-29 11:29 | 只看该作者
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

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不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空  详情 回复 发表于 2018-7-6 17:49

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发表于 2018-7-6 17:49 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:291 }' B/ H' n9 Z
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!
1 M, q) r, M* _, J% q
不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空
* [, u2 G' W2 f+ J/ D) X- f

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这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试  详情 回复 发表于 2018-7-10 16:51

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发表于 2018-7-10 16:51 | 只看该作者
木子申易 发表于 2018-7-6 17:49
, [) P0 J) _5 G" O3 ?不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空

6 l; r( C" T7 C. V- n这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试3 s, {7 r9 q/ G+ I* E

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忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。  详情 回复 发表于 2018-7-11 17:24

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发表于 2018-7-11 17:24 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:516 _( o) ?: g& x3 B- b0 q( c
这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试

% ]: L1 S0 y1 c+ Y7 F: R# b- x忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。
8 }! Y7 Y1 {$ e- i: W$ T
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