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多层板内层与表层的铜箔厚度是否一致?

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发表于 2017-3-20 10:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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多层板,比如4层、6层和8层,内层的铜箔厚度是否要比表层(顶层和底层)要薄一些呢?8 N8 Q9 j* e0 D3 L1 @% H5 q
如果是的话,为了保证同一个信号在内层走线与表层走线的阻抗一致,是否内层走线宽度要比表层走线宽度要稍微宽2~4mil?: ^8 f! I9 W7 q
望大家提供意见,谢谢!
# H( D3 f4 Y4 D# b
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发表于 2017-3-20 11:25 | 只看该作者
具体线宽要结合叠层计算得出。阻抗一致的话,一般内层的线比表层的窄,因为内层一般是有两个参考层。

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 楼主| 发表于 2017-3-20 13:06 | 只看该作者
谢谢你的回复,但有些地方不是很理解,想请教一下:

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 楼主| 发表于 2017-3-20 13:08 | 只看该作者
叠层计算是指计算电路板每一层的厚度吗?一般我们送去做板都不会指定内层的厚度,都是让制板厂自行决定的,所以,是有必要问制板厂默认的内层厚度了

点评

板厚一般你自己都定了的吧?比如常用的1.6MM等,叠层设计一般指根据客户提供的阻抗控制要求,通过对PP片和芯板的排列组合,得出符合要求的叠层。 这个也不是板厂拍脑袋随意定的,要符合工艺要求,有材料能生产出来  详情 回复 发表于 2017-3-29 15:12

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发表于 2017-3-22 14:37 | 只看该作者
感觉表层的0.5OZ的比较多

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发表于 2017-3-23 17:46 | 只看该作者
层叠可以叫板厂按你的要求的阻抗控制计算
) M: b, U1 V7 K. q4 N5 [板子都是层压的,PP片,CORE芯板组合压合的

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发表于 2017-3-29 15:04 | 只看该作者
具体问题具体分析,提供你希望的参数,可以让板厂计算调整的
2 M$ i" n( j0 G- d2 N
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发表于 2017-3-29 15:12 | 只看该作者
jjphero 发表于 2017-3-20 13:08( \' q" w; Y, ~6 v! l( Z
叠层计算是指计算电路板每一层的厚度吗?一般我们送去做板都不会指定内层的厚度,都是让制板厂自行决定的, ...

- F/ H5 ^% V1 ~' f板厚一般你自己都定了的吧?比如常用的1.6MM等,叠层设计一般指根据客户提供的阻抗控制要求,通过对PP片和芯板的排列组合,得出符合要求的叠层。
% y2 S9 u  x  H$ m0 g* G. x$ I& h这个也不是板厂拍脑袋随意定的,要符合工艺要求,有材料能生产出来的才行。
* C3 T; D6 Z, E6 w3 }2 k$ n  l
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发表于 2017-3-29 15:24 | 只看该作者
看到个帖子,楼主可以参考下
8 h% J- `  b* F4 u4 R) Khttps://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=63769013

点评

感谢提供帮助!  详情 回复 发表于 2017-7-10 13:05
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 楼主| 发表于 2017-7-10 13:05 | 只看该作者
GHOST 发表于 2017-3-29 15:24" d8 O% N/ t" ^9 @0 e( E
看到个帖子,楼主可以参考下
# _% k7 `; ?1 yhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=143263&extra=page%3D1 ...

& Z6 H; ?: o1 K6 B  F感谢提供帮助!
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发表于 2017-7-11 15:06 | 只看该作者
具体问题具体定,板厂的调整是在你设计基础上的有限调整,每一层的阻抗在设计前要安排好叠层分布、计算阻抗

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发表于 2017-7-17 16:37 | 只看该作者
制版厂表层都要电镀一层很薄的金,阻抗计算还是按照具体层叠和板厂的调整

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发表于 2017-8-16 14:55 | 只看该作者
内层铜厚比表层薄一点,为了保持阻抗一致,一般内层会比表层的线宽细一点,具体细多少要看叠层结构,有专门的计算软件
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