. }( S. I4 |7 t2 l4 G一般PA厂家 会利用下图的架设 : {5 K8 G3 L: a9 S( u
画出这样的图
7 `1 N8 X4 ?/ g: i# z8 H# t
3 h. z3 H$ P1 Q' @/ r9 g
不过我不是做PA设计的 所以这种牵扯到PA Design层面的 我所知有限 不过若是对一般兜IC在PCB上的RF系统工程师 你会用就可以了 简单讲 PA厂家 会提供这样的图
7 L$ u# \) b7 j9 ]4 h9 M
0 p6 `/ I7 y, R. {5 w) M, R+ N
这样就叫Load-pull
! Q( ^& q6 O. _$ E3 @. ]* F
所以 通俗一点讲 PA输出看出去的阻抗 就是Load-pull ; t# q8 k7 D4 T) w7 W ]6 O
# D! ^ _" C; J1 i$ G2 v9 o1 [
那RF系统工程师要怎么用? 很简单 厂商提供给你Load-pull的图了 你想让耗电流最小 就想办法把Load-pull调到左下角 你想让ACLR最小 就想办法把Load-pull调到右下角 而50奥姆的线性度 以及耗电流 就算不是最佳 但也不会差到无法接受 所以一般都是调到50奥姆即可 除非你要特别针对哪个部分去做优化
& b3 F$ ]( O m( W
" P( ^. T4 l+ U" n+ c
' X% k4 t* [% O' k6 v所以你常听到说 / l9 p! h' K9 {7 {
“不行!!这样会动到Load-pull”4 L% k# h2 O! \8 h* a
“Load-pull要再调一下”
% }4 ^1 n0 ^0 u7 k7 A# ^道理在此 PA看出去的阻抗 在Smith Chart的位置会决定其TX性能
# I) I; M( J; | 6 B6 E5 k b$ T" J* d
# u! b& G" K& q& X
/ F B3 R& Q- r* T ~. A
9 E2 q/ S5 l' U; G' H4 F( m3 I
& }! r3 l3 g4 p. b% C
|