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请教PADS出负片层Gerber时,为什么Gerber与PCB上的负片图形不一致,尤其是椭圆钻孔

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发表于 2015-11-18 16:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 wzljiangxi 于 2015-11-19 09:34 编辑
8 q9 E5 `$ G1 C7 _# n1 H3 I8 }: z5 e6 P, G2 w1 h) F. R
如图,假设该层设置为负片CAM plane,上图是该层的PCB中显示情况,下图是Gerber显示情况,对于椭圆钻孔的热盘,PCB上显示负片热盘是椭圆状,但Gerber显示热盘却是圆形,好奇怪: e5 i& V% c6 L0 J$ F
4 W5 Q: v5 z+ d2 j

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27.png

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发表于 2015-11-19 13:35 | 只看该作者
焊盘设置被设置成圆形,可以上传文件确认。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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 楼主| 发表于 2015-11-20 10:28 | 只看该作者
附件是PCB文件,请大家看看L2层Gerber的椭圆孔为什么会显示成圆形热盘,而不是椭圆热盘# j& B* `# K( {4 z4 `! p5 ~

Thermal.zip

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