正片与负片

jimmy

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
! Y0 d$ O- h$ b正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程

负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

sxiaofeng

表层和内层的布线层　是正片
' p* x) y+ `7 N0 f2 h电源和地层　是负片
9 `  v6 G5 @" C; H7 S其它的丝印　是正片
金属面罩　是负片

weihonggao

xhcgy2003

我来顶一下!

king_wtb

不错不错．．学习学习

chenzhong

不太懂。。。。。。。

butterfl6

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
表层和内层的布线层　是正片
电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
$ v* P4 m3 g; m, q* O8 t6 Z金属面罩　是负片

- }. ]& |( {2 @8 i$ g
电源和地不一定是做成负片的

旅客

原帖由 butterfl6 于 2008-6-13 10:55 发表
4 R1 D3 o% [* B( H, }
; @; p) S- q. s5 [) W2 X4 p
: h6 j' _3 [6 E
电源和地不一定是做成负片的

斑竹说的虽然没有错，但是我还是支持sxiaofeng的做法把电源、地设置为负片。

% |/ P) A& c) Z- c[ 本帖最后由 旅客 于 2008-6-13 11:33 编辑 ]

protel

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表
表层和内层的布线层　是正片
! }/ o: E3 w: I$ b7 u5 _! a电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
3 V. Y) _! |" y+ C' _金属面罩　是负片

正片适合做线径小,线间距小的,精度高的板.负片一般是做线径和线间距精度不高的板?正片用曝光显影的方法,负片用丝印的方法?

  Z& `+ S  [# ?' k8 H& `[ 本帖最后由 protel 于 2008-6-13 13:22 编辑 ]

laodao315

哦，这样的啊

小石

了解了解...

chenqinglin

我最近也是在想知道这个问题  呵呵呵 正好

net_king

layout 也可以把问题说的这么清楚 。
2 \3 Q7 e. J' P0 I/ N4 v$ |太利害了。
$ X3 v9 }4 i& d+ J  C学习ing！！！！！

binwenn28

很好学习了，谢谢

哆啦＠梦

学习啦！补补课！