关于BGA封装pad制作

台风12

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上图是BGA封装制作要求，图中：左边和右边分别是啥意思？没看懂，高人指点一下
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jimmy

常用的是NSMD.

12345liyunyun

台风12 发表于 2015-12-7 17:43
感谢答复，看明白了。只是不知道孰优孰劣，常用的是哪种又不增加费用

3 A* Y+ G" W& ]9 [8 VSMD 焊盘不容易脱落，但是焊接的牢固性不如NSMD，适用于小零件如0201,01005，其他的用NSMD。G0.4mm及以下的BGA用SMD，建议功能引脚用SMD，其他空引脚用NSMD。一般芯片厂商用SMD,板厂建议NSMD。PCB上采用了SMD焊盘，表面焊盘大小应该与BGA焊盘一样，实现应力均衡。如果PCB上采用了NSMD定焊盘，表面焊盘应大约比BGA焊盘小15%，以达到焊点的应力均衡。

12345liyunyun

两种方式

台风12

12345liyunyun 发表于 2015-12-7 14:59
; n" X8 ?5 q( {$ E# Q两种方式

# O2 M9 O- t3 R  J感谢答复，看明白了。只是不知道孰优孰劣，常用的是哪种又不增加费用

台风12

长见识了，多谢两位