双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

sony365

* S, B, [7 F2 o1 h  n1 O
# |; z2 H% o" X. Y. J双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
近来有规划一下新项目，发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
做这种通孔板，大家布局和布线有什么好办法共享一下。
; `  x  C  n/ T' c, [: U7 n谢谢！

5718366

做通孔板，这个bga球间距是多少？即使间距够打通孔，bga的反面也尽量不要放器件
/ R3 X+ V- I8 i9 k$ Y) |要么bga往左边移一些

sony365

我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
0.65MM球距

5718366

从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm），个人感觉还是可以走出来的，外面2圈信号线都从表层走线出来，电源和地打过孔。
/ @4 G7 ~4 _! c2 F第3圈和里面的球打过孔出线

sony365

首先板子的器件会占80%顶层和底层，基本所有重要信号和长线都走内层，BGA打孔内层层过来到座子周围换层，觉得还是有点近

flywinder

元件尽量放一面

jimmy

可以采用通孔设计。

: {0 t5 A3 w) ~' |可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：jimmy@eda365.com

sony365

先谢谢jimmy老师，我主要是想学会办法

sony365

先上部分布局，请高手再指点

DIY民工

sony365 发表于 2016-1-9 13:14
5 S+ s: O' C5 E2 l' k, h" k5 f: M先上部分布局，请高手再指点

1 P' @8 }1 A4 `. y  l5 ?看的布局还不错嘛
- O0 Y- y  X8 h

qjbagu

jimmy 发表于 2016-1-8 15:20
, r6 }: p& P( F* W" i可以采用通孔设计。
8 H+ L4 W' F) o3 V! v! Y
可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：

8 d4 w7 N5 u$ P3 H/ h$ a) P& Z) s呵呵，吉米大师闲得发慌。