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请教大家关于绿油盖孔和塞孔的问题

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发表于 2009-5-14 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我遇到了这样一个问题,厂家给我制板的时候,把我的bga器件部分的过孔都是按照塞孔处理的,就是把过孔内部用绿油塞住,但是过孔的焊盘还露在外面(两面都露在外面),不知道这样会不会影响焊接,造成短路,& Q. }( N: b  w8 A' c- t' e2 Z
    还有一种操作叫做过孔盖油,就是把阻焊开窗删除,不让过孔的焊盘露出来。& A1 w8 m9 ?: @/ e4 y  j  W% f
    bga器件下面的过孔到底要采用哪一种呢?
5 T& r5 j# C8 i0 u+ X4 ]+ N, v    请教大家了,我只是了解了这么多,不知道我说的对不对,请大家指教
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发表于 2009-5-15 09:22 | 只看该作者
1# laoniao ( o' B$ Q5 {+ G! W* N) l+ e
BGA下面的过孔最好把开窗删除并塞孔,如有测试孔,建议BGA 正面的过孔开窗比过孔大4MIL,底面过孔可以比过孔的焊盘大。一般生产厂家不管客户有没有要求塞孔,BGA处的过孔开窗都会删除并作塞孔制作。除非客户特别要求不允许这样做。

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发表于 2009-5-22 14:14 | 只看该作者
如果可以塞孔最好不过,一般BGA 下 采取塞孔盖油墨 3 t0 U" y5 O5 {3 C- J
对于BGA 下过孔上铅锡 一般比较少,除非客户要求。

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发表于 2010-10-8 13:26 | 只看该作者
bga下塞绿油基于什么考虑?

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发表于 2010-10-10 22:00 | 只看该作者
防止通过过孔冒锡引起短路

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发表于 2011-3-4 17:38 | 只看该作者
怎么和我理解的不太一样。。。。
* _2 @& e8 h8 M" H板厂一般有塞油和盖油两种说法,但共同点是都会将表面焊盘做处理,用绿油盖住。/ B6 j4 \; ~- c3 L( l
塞油是指先将孔堵住,再印油,盖油一般是指由于孔大于0。75MM,无法塞住,只能直接印 油,所以盖油会存在漏的现象,而塞油则不会。

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发表于 2011-3-24 16:04 | 只看该作者
学习了,谢谢啊
9 X$ |& N& R( t" T$ c0 h( W. ]

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发表于 2011-4-12 18:51 | 只看该作者
BGA下默认过孔铺绿油的

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发表于 2011-12-5 10:30 | 只看该作者
之前的公司是盖绿油,没出过问题。

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发表于 2011-12-10 20:47 | 只看该作者
我们采用树脂添塞

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发表于 2012-12-15 08:55 | 只看该作者
盖孔就是表面刷平 和板子其他面一样平 那个用小刀刮一下就知道了 塞就是完全灌溉了
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