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bga是0.6mm,怎么取消过孔中间层的外环,保留铜皮通道

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发表于 2018-7-3 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     你好,请教各位工程师,画pcb碰到,限于bga是0.6mm,内层过孔怎么取消外环,用来内层平面2过孔之间过铜皮,保持bga下面平面完整。
# E; }, d( @/ k- ]& t6 ?6 r" M6 f& x2 v$ W( y" e1 i
改前
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pcb需要这样处理

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发表于 2018-7-3 20:48 | 只看该作者
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!8 e  H/ x1 A6 K
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多谢,不胜感激!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:35

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发表于 2018-7-4 08:53 | 只看该作者
楼上就是完美的解释

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:35 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-3 20:48
* f  Q* |; T5 @6 W  M5 T. i3 }4 n去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!

4 c, Z1 U+ p! U$ V1 C) F多谢,不胜感激!
( x/ ~* Y0 w3 }

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发表于 2018-7-16 16:54 | 只看该作者
活到老学到老
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