请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement

还有几个问题一并请教下
1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
% Z. M: m. E% m3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
1 \8 D4 p0 p# k' W8 ~: N. _0 z4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?

请大家不吝赐教，感谢

xxelement

9 `1 i( Q3 z4 v! O9 h1 [呵呵

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$ ]1 f/ m  O; r+ d9 k呵呵

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突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

风影楼

:'(

超級狗

BOT and CU Pillar 比較
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