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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计
  g/ H8 u! b9 a! o用什么设计
* [( o, \/ p6 _9 M请那位大侠给指点一下
( Z& C. G# T, J: R非常感谢!!!!( {% w& U8 s; r! r, F
$ O( _1 ?0 ]1 s  h& ]
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发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

点评

问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16
7 p6 F; E5 U; X6 o9 t跟PCB的原理图一样
. z0 Y6 e) A) i
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;8 C$ M2 N, T0 [# F
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?9 y5 I$ B/ u" ?9 L# G) h8 |5 p
谢谢灯大师- B4 ]8 Y% Z6 p( M, d! X( X/ B

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:18
+ Y2 u  ~% O) t问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...

& k2 R) B" F, ~: Q可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。
0 i/ i4 [; W& x9 }7 N- `3 g
IC封装设计

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发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。+ ]. O& h6 @( O
还有简单的 一般不需要原理图。
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