软硬结合板Layout求教

wdj605

最近需要Layout一块软硬结合板，以前没有做过，查了下之前的帖子，只知道软板和硬板单独完成给板厂做，但是不知道软硬结合的位置线路需要怎么处理，忘做过的高手能指点一下
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2 Z( u# Q8 C5 B" \) t( ?万分感谢！
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ken_hzk

不是单独完成。同一个资料。
首先要选定叠层。比如4层软硬板：1+2F+1  的叠层。中间是两层FCCL的FPC。然后压PP片，再压合两个外层。  软板FPC区的两个表层做Keepout。过孔距软硬结合交界区最好0.5MM以上，硬板区的线路及铜皮距软硬交界区最好大于0.4mm。防止硬板开盖时伤到线路和铜皮。
具体的制程能力，最好要先跟板厂沟通。

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