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为成本考虑的PCB设计(Design for Cost-down consideration)具体细节讨论

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发表于 2010-7-5 10:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做pcb很多年了,现在公司对成本的要求越来越严格,不知道大家都有什么cost down的好方法,愿大家一起来讨论!
) X- u7 D# n8 I7 R9 Q. K我先来抛砖引玉。0 |1 O: }6 {9 X0 d
比如,板材的选取,拼板的方式,孔的密度,叠层的选取,还有层数的多少!
$ T& F# v: U8 Q% {$ B: ?/ a不知大家有什么好的方法?
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发表于 2010-7-5 17:29 | 只看该作者
前几天做了一个小PCB,打佯要4000多,经过修改后COST 降低到2000多,我也不太清楚板厂是怎么计算COST的,我的板子为四层板,我更改的内容如下:1,change via2-5(20/12)为via1-4(14/8),但此孔要做树脂塞孔,PCB设计VIA需要在同一区域。2:change via1-2(12/4)为via1-2(12/6),孔径更改大的原因这样可以不用激光钻孔了。其他方面的还请其他同仁补充!

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发表于 2010-7-7 08:55 | 只看该作者
你把PCB供应商的报价参数要过来,按照最低报价设计即可。每个PCB供应商报价不太一样。

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 楼主| 发表于 2010-7-7 14:58 | 只看该作者
前几天做了一个小PCB,打佯要4000多,经过修改后COST 降低到2000多,我也不太清楚板厂是怎么计算COST的,我 ...$ ~. E' e# L$ h* J0 K' w* I
yf_lee 发表于 2010-7-5 17:29
$ F/ ?$ `$ e/ t5 h) w
很好的做法!

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 楼主| 发表于 2010-7-7 15:01 | 只看该作者
你把PCB供应商的报价参数要过来,按照最低报价设计即可。每个PCB供应商报价不太一样。
2 t  L0 V( Z) ^  T+ W6 mnavy1234 发表于 2010-7-7 08:55

7 d) V; V2 B# i$ {! K+ w; T很多时候最低的那种报价,满足不了设计需求,还要从边边角角上想办法

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发表于 2010-7-8 16:10 | 只看该作者
你首先要清楚你有几种设计方案;让后对每一种方案自己做个报价(问供应商要的),对比一下那个既能满足性能,又价格低廉就可以了。layout本来就是一种平衡的技术活,没有一成不变的。

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发表于 2010-7-21 10:48 | 只看该作者
看不到.

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发表于 2010-8-12 10:34 | 只看该作者
还要考虑PCBA的制造成本,毕竟最终都是要出产品。
: v) c& i3 `* X3 X6 f# Q如PCBA的可制造性,元器件大小选择,检测用的TP,打件效率……

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 楼主| 发表于 2010-8-12 13:10 | 只看该作者
还要考虑PCBA的制造成本,毕竟最终都是要出产品。' ]% {4 B; m3 @6 |7 ^( a- j
如PCBA的可制造性,元器件大小选择,检测用的TP,打件效 ...
, Z: b5 X, |% W1 h1 Q4 W! {0 E9 y001B 发表于 2010-8-12 10:34
7 v) H' v' Q* [! X( x* f
其中有部分应该会影响pcb设计时的规划

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发表于 2010-9-7 14:19 | 只看该作者
这帖子什么浏览不了

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发表于 2010-10-14 09:59 | 只看该作者
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发表于 2010-10-18 11:30 | 只看该作者
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发表于 2010-10-25 09:57 | 只看该作者
对于Cost Down,其实最直接最有效的是硬件设计的时候考虑性价比高的元器件.体现在PCB设计方面,个人认为有这么几个方面.第一:配合硬件设计在达到性能质量要求的情况下减少分离元件.
" k7 ]- u5 q) e" f第二,制板方面,板材的选用和产品的使用条件相关联,个人认为意义不大,选择好适合自己的板材就OK.拼板方式倒是一门满有学问的方面,是节省板材和减少板厂耗材的比较可行的途径.其实Cost Down最表面的理解就是降低成本,直接减少材料的使用是减少成本的一个方面,另外提高生产效率,减少产品的不良率也是Cost Down的一个方面.而这方面,PCB设计更有可作为的地方.

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发表于 2011-1-5 13:41 | 只看该作者
层数越少,肯定越好,如果是6层,不要做成假8层,这会增加成本,其它的在摸索,希望大家来讨论。

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发表于 2011-3-4 17:18 | 只看该作者
为嘛都是此帖仅作者可见?
8 R# `+ F& t' h% e5 y话说这也是我关心的话题。。。。
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