[求助]过孔到底怎么设置

elmma · 发表于 2008-4-13 09:55

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我看了别人板子上的过孔.设置都不太一样.有的设置如图1.有的如图2
thermal relif 和anti pad ,vcc和gnd层设置为什么小一些.有的设置filmmask 层,有的设置soldermask层.
我想做一个过孔.10mil的.用于bga.该怎么设置?可以的话能够做一个给我看看.

SHADOW · 发表于 2008-4-14 10:06

看样子第一个像是BOT层测试孔的设置！不知道是否正确！

dingtianlidi · 发表于 2008-4-14 10:12

，听楼上的意见

elmma · 发表于 2008-4-22 11:00

能否帮我做一个10mi的l过孔.不甚感激

zheng · 发表于 2008-4-22 11:23

平常走线都用第二种钻孔，很少见第一种。
个人感觉第一种的制作要麻烦一些，在正片里边也用不到

SHADOW · 发表于 2008-4-22 14:18

via10.rar (754 Bytes, 下载次数: 86) 你看看！

yong · 发表于 2008-8-28 07:04

wskcc · 发表于 2008-8-28 20:43

看看，学习中

xiya · 发表于 2008-9-4 15:12

多谢，学习了

jfbo · 发表于 2008-9-23 07:42

oleole · 发表于 2008-9-24 09:48

第二个孔的soldmask都比top和bottom小是什么意思啊？一般不是要大的吗？

sleepyingcat · 发表于 2008-9-24 09:58

采用soldmask都比top和bottom小是因为PCB加工工艺不同,这种设置一般是采用无铅工艺决定的.

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