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EE7.9.4铺铜后 batch DRC检查!

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发表于 2015-4-16 17:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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/ y% |/ s, L+ t7 G4 o6 [                                DRC - (Final DRC)
6 J( L& a6 S( N9 _                                -----------------
& f' S# i  P, Y* {) y( p0 p, K9 {5 i- {+ O% I" R
                        04:46 PM Thursday, April 16, 2015
! W) c; c( B+ A4 x7 Z/ T5 l          Job Name: E:\WorkSpace\Doppler\Hardware\DS120\PCB\Board1.pcb, [0 \! W$ o7 `( |' z) X
1 @0 M* U2 T/ k5 [
; b3 U, f- `2 G$ R; H7 w
    ---------
7 ?& A% d- o1 m4 l    PROXIMITY! x& d1 v6 d5 x; w9 a1 w
    ---------& }( Z- W0 Z: G- o
    ; G) @' ^6 y6 A8 H  u
    Use DRC Window                   : NO
3 @5 R! ]+ r9 R- O
, P0 e. c; t( i! |; e5 j5 a3 H0 n* B! r. ]7 j8 a
    Disable Same Cell Pad-Pad Checks : NO9 v+ U  j1 k: j. J/ f
( _  t* v6 [& p! n2 \5 R2 g  Z

# J- ?7 U+ X5 p- u. d; k; A    Enable Same Net Pad-Pad Checks   : NO' P; t, j  r6 \- M/ O
+ n9 j0 [; ?: S( I9 X
    5 p7 t3 D3 m/ I$ }" E
    Layers Specifed To Check         : Layer 1
& B9 q* L; H$ j8 e& r' C                                       Layer 2
$ L7 f1 o7 Z1 N+ q$ y                                       Layer 3+ ]: x0 H( [, S7 z& k7 k
                                       Layer 4: E* I, S7 A# N: N+ c
' j1 F' H- L" d& b$ Y8 o7 r

+ T. R' W" b) s4 d* O8 ~2 z) m% o9 d$ M: ]6 @
' @9 i7 Z- K3 M
    Net Class Clearances And Rules6 X# M, w" M$ u3 t$ k: I
    ------------------------------
# y/ b8 D: S0 V0 l- s! a' [& y! D# v2 a) d* l5 O# k5 S* Z
        Components Layer 1 TO Components Layer 12 U( b+ K( i. I* t( y
            No Hazards./ n* l* {& F& [6 a% F' d

+ f8 P( d) |& J/ G/ j/ c3 q        Traces Layer 1 TO Traces Layer 1
6 k0 J2 G- h6 I+ L. s" S. P& B            No Hazards.5 o+ d0 k! ^+ @$ y

# s& C" r- `5 p" a, g% S$ ^% h        Traces Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 1) ?$ e3 I* u) B& j2 D3 Q
            No Hazards.
2 e$ ?/ ?1 v; C- L7 x) b  r
6 V' E: i3 b7 {3 b        Traces Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1# L7 s( A, W! @
            No Hazards.9 \4 A  p1 I, u- D/ [( _8 _
; Z& h1 R% @, q5 ~
        Traces Layer 1 TO Part Holes Layer 11 P3 I+ Q% s, U4 F5 f
            No Hazards./ V5 `2 J0 ?& \8 R8 w) Z
# A- Y2 V9 N6 B- s
        Traces Layer 1 TO Via Pads Layer 1  n& }: p, U8 r2 G  D
            No Hazards.
. o; `: @. z2 u7 E$ v5 g  K" ?3 r2 b5 k8 F8 O- q
        Traces Layer 1 TO Via Holes Layer 1
% }! p  C5 @- `$ O            No Hazards.
; i4 i- U+ ~1 D$ @  ^
; p% ^/ w, G9 J9 _7 B. N! v        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 1, b, j7 u) p& X. R  Q; @4 p& S0 @9 o, Y
            No Hazards.. t3 F( @* i5 F; {* O, m

- l& T& @; K5 f( m        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1
; L/ x' H* ?4 f- k            No Hazards.
( ]1 w+ r. K, W( B9 m  G! e
0 }0 b3 E4 u6 Y" d1 a        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Holes Layer 1& y5 z  ~1 s) A* C9 y
            No Hazards.
6 S4 r5 R7 m, ]( q+ K9 e, H
& J4 b; I1 t8 n/ |- c8 V        Part Pads SMD Layer 1 TO Via Pads Layer 1
/ o; m3 d' X+ T9 t" k* v' B            No Hazards.
& O0 Q2 L/ M$ K! k6 w6 f% q
1 n( p9 d- Z$ w+ U3 _, ?        Part Pads SMD Layer 1 TO Via Holes Layer 1
1 Q5 S+ b2 H6 U: v# ^            No Hazards.
+ B$ T0 y. }7 \) j) v4 |+ q' \1 \5 s: I# E
        Part Pads Thru Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 12 l0 V+ \  ^6 X  k8 ~
            No Hazards.0 p" y' {# }% j7 r

: S2 x! ?5 z2 O7 N        Part Pads Thru Layer 1 TO Part Holes Layer 1
: L- G* O3 r6 H  N' v            No Hazards., h, A) |4 I# K2 e* {5 o, N( J

6 {9 M. j: x5 M8 C: l" N+ O        Part Pads Thru Layer 1 TO Via Pads Layer 1: l" C* s$ i' ?; y! |
            No Hazards.) s2 w' n; i- h0 E$ S3 H& B  ]
( A$ b7 U' }; c
        Part Pads Thru Layer 1 TO Via Holes Layer 1( E" q$ S8 c! m- p& W
            No Hazards.
+ j/ o; ]7 t' [5 [( o+ `/ E8 p2 Y; O: i& X$ Q% X; b
        Part Holes Layer 1 TO Via Pads Layer 1) j+ v2 l) Z4 t$ ?- Q
            No Hazards.4 b, g, K, ^$ f) t; L1 w

5 A- |9 x! Z6 T! a3 h        Part Holes Layer 1 TO Via Holes Layer 1# X# r7 g( {% Q8 R
            No Hazards.5 T! A' [! e+ r" I) M- ~* p0 L% y

5 ^% K' G/ e* k+ P% ]3 T        Via Pads Layer 1 TO Via Pads Layer 1
. o! s& L/ `; l$ ]2 T* Q            No Hazards.# N; F9 k7 W# }
# b' X+ P9 a# q8 l# `) T2 r
        Via Pads Layer 1 TO Via Holes Layer 1: D% f, h& q) z5 ^8 ~0 s
            No Hazards.5 e9 g! o; Q$ a7 M1 L# M' x

9 L5 F" ^% }% a- L% o        Via Holes Layer 1 TO Via Holes Layer 13 y# J7 d# N4 O" a. L
            No Hazards.
8 [# z3 a, W% ]; _8 f; M/ e: o) [2 y
4 e# X4 T- K: d# l4 l7 E        Part Pads Thru Layer 2 TO Part Pads Thru Layer 2
1 u4 ^3 r2 a7 d/ h! ^, X' g6 `3 Y0 y            No Hazards.; r% V% j4 x: j7 P2 \4 o/ k) _
9 v# R4 `" f( r. E
        Part Pads Thru Layer 2 TO Part Holes Layer 2
4 a* R% C$ G. O" V- A3 Y2 |            No Hazards.1 h3 `1 C" b  y( y$ P  Z- q  H

" [5 ~: S( j' Y3 ~        Part Pads Thru Layer 2 TO Via Pads Layer 2
8 ^% J2 H  O+ C. @            No Hazards.
- v. G  @/ ~" |$ q8 u1 F( I2 q$ \. p- ?0 j& n
        Part Pads Thru Layer 2 TO Via Holes Layer 25 Q! t$ ], ]0 K' f' `: g- \' {
            No Hazards.2 a+ |, ?7 r8 f3 w3 I

8 R, b" d& @# a4 \        Part Holes Layer 2 TO Via Pads Layer 2
  }0 D5 C6 l/ D; D            No Hazards.
2 _; H3 ~8 |* f+ q) I* Q
% `9 U  ?# O& }# n/ W: J: Q        Part Holes Layer 2 TO Via Holes Layer 21 M2 y7 ?8 G( H7 _
            No Hazards.
( X7 @* \: B0 i2 N
0 [) t3 J* ^& K0 T$ @: B8 Y        Via Pads Layer 2 TO Via Pads Layer 2( C5 w* o7 K( d. h/ w
            No Hazards.
! M) F' ]! p, A, P# l5 u# J6 h. i8 ^+ I3 |. J
        Via Pads Layer 2 TO Via Holes Layer 2! z: a. P/ K' l% F" d& m" l. V
            No Hazards.. n! l  B3 e/ _/ g- c
4 V" z* A5 x4 T8 k& ~; i9 C" J2 X
        Via Holes Layer 2 TO Via Holes Layer 2! z% u" F- ?( o- s! D" _
            No Hazards.
- e& w# I, W6 \6 C2 t! v4 n4 R0 b; r" U) u6 ~4 {
        Traces Layer 3 TO Traces Layer 3% f  y' n' x0 x/ E8 Z
            No Hazards.
5 a% n+ G; u$ @" O% i. e6 e8 `
& y7 p4 Y0 u  D! v        Traces Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3" J" ]+ ~8 e5 i+ W5 x; v) f
            No Hazards.
1 _2 H+ c  |# Y+ S7 |
7 n1 m6 B# [  }        Traces Layer 3 TO Part Holes Layer 3
2 p  N! `8 o% M. o( ?+ j! G" @4 B5 V            No Hazards.
7 L; w6 ?* v* U( U, z, v* x: A2 t. ]
        Traces Layer 3 TO Via Pads Layer 3' y. Q- @9 P" U0 i7 J
            No Hazards.$ }5 x9 I6 I9 v  ?# W& h' u

. A$ ^* {. W5 K# v3 R        Traces Layer 3 TO Via Holes Layer 3
& ^2 G: a: |8 g. P            No Hazards.
7 F+ A2 o0 r+ {. g
. Q1 E5 ]' ^9 G! q4 r+ ^) J8 [        Part Pads Thru Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3& y; B7 W6 i. H; h& {& F9 v1 Z
            No Hazards.3 ?, v1 G( w( r$ V8 d: U
( H3 Y6 ^/ C8 P" f- \4 O0 ~5 {
        Part Pads Thru Layer 3 TO Part Holes Layer 3
3 Q7 w. c+ ]! s2 _7 w! P5 p            No Hazards.
3 v$ A/ ^  W0 K0 R  L
" ?* p- u; a5 N: R' x4 y        Part Pads Thru Layer 3 TO Via Pads Layer 3
- X: K; E  Q" |1 e8 L% W/ U" u            No Hazards.9 C' a4 H! P8 H6 b4 C; o, l
) O) U* G+ F& [6 O2 [  @% N$ w
        Part Pads Thru Layer 3 TO Via Holes Layer 3" y  r! E" z/ g" v
            No Hazards.5 E) P; N  f0 g9 x/ H7 ~
5 }3 f4 t* B* i2 B3 a7 V4 K
        Part Holes Layer 3 TO Via Pads Layer 3
: \6 O, F  H/ n" X            No Hazards.
( D6 g$ u3 O/ j- [" L5 O
2 b, y9 C5 z% c4 K9 |! K# t        Part Holes Layer 3 TO Via Holes Layer 3
' x7 B& _7 l: P            No Hazards./ P' A4 s! q3 W% K6 i  }
  g9 }2 b4 @3 @, r4 ?
        Via Pads Layer 3 TO Via Pads Layer 3
* d3 w5 q  R5 Z/ U5 I; |$ X            No Hazards.3 C/ Y' d4 y  m4 w0 S

# a0 X, V6 D# ]# z: g        Via Pads Layer 3 TO Via Holes Layer 37 Q7 ~  A. `: Z, h7 }, u
            No Hazards.
( @. y$ G2 x( S0 L0 n" H1 `) d
* q5 F" \4 i& s. m! q" G, _        Via Holes Layer 3 TO Via Holes Layer 3
! ]9 h0 R& d0 u+ L0 @, w) C            No Hazards.0 V7 u; h! c$ v

1 I& o9 j0 e$ R( c4 I        Components Layer 4 TO Components Layer 4
( g7 s* \9 H, M+ l. ^            No Hazards.2 E0 r7 ?9 x* }" ?

+ z6 k/ z4 w% Q& L2 P$ Y        Traces Layer 4 TO Traces Layer 4% u$ s& S% J! o& p+ J8 B; J8 a
            No Hazards.$ H! H; ~& u9 F/ A8 b/ w9 ?" [
7 T8 X9 @2 U" M: a$ J7 i3 i
        Traces Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4$ R% [8 e) ~& q4 x+ M+ S* m
            No Hazards.
" k( o4 R7 d' {. S) ?
1 M) B  E# F4 s2 p' S' j3 J        Traces Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4
2 q: }9 M8 }% l: _            No Hazards.0 k2 g. J7 \" j9 Y" N6 V" t

& Z" r. r- i7 F% v* ]. q! Y$ V7 y        Traces Layer 4 TO Part Holes Layer 4
7 m. U% a5 K! i4 J  z            No Hazards.1 v1 Q3 s9 w% j3 d( r" c1 m6 P
/ \# l/ n# w7 Q9 \% h& ?/ K0 P
        Traces Layer 4 TO Via Pads Layer 4/ \0 Q3 M4 B( A7 x# d
            No Hazards.
$ J. M3 H# O( E: m7 q, A# I5 i' E% ]! D: I0 J: ~9 C
        Traces Layer 4 TO Via Holes Layer 4( P. x1 x, J) G9 j: I7 }( p3 t
            No Hazards.
& B7 g+ f  ]# O0 q" i) b0 ?
- F$ O) e6 F0 R& k; R1 ~        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4. z- H8 M8 n3 w8 J2 W3 B0 X
            No Hazards.
" n! {7 s  K. ?" M9 j2 Y3 Z& w
        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4
  L& S: ]3 c/ ?8 \3 L            No Hazards.' f" G. O/ B+ j+ _
) [0 v3 y' L9 ^7 \
        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Holes Layer 4. a3 t( w- B9 X# }  e
            No Hazards." `# r8 Z- M( _, s2 d

- @% m+ Z1 I3 |        Part Pads SMD Layer 4 TO Via Pads Layer 4
# @, B( l6 K' }$ |) z            No Hazards.! Q$ r- a" d1 f* C- S4 a

* C: M; F# V  X: n* c        Part Pads SMD Layer 4 TO Via Holes Layer 4' H! W; p! P3 k' f8 a
            No Hazards." H- O* d; l3 M; l9 _) O
5 |/ o5 ~- K3 R. H* ^( ^
        Part Pads Thru Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4
3 e* ]4 `: F3 r            No Hazards.& ^8 |1 j) k# j  G) D

1 r8 o2 M+ d) p5 l! o        Part Pads Thru Layer 4 TO Part Holes Layer 4
7 c' \/ i! A5 X" X            No Hazards." H+ h+ J/ D. s: N9 T

6 {' B) W: j( m) J& [        Part Pads Thru Layer 4 TO Via Pads Layer 4
* {2 U4 M& M0 ]& k5 \            No Hazards.  i, g1 k8 m/ @. w* J% g

, d& r# L- P; X. U: `. T        Part Pads Thru Layer 4 TO Via Holes Layer 4) p, f( A- @3 \4 M
            No Hazards.  ?' l8 s+ G* W9 R1 h$ G

+ o  f* l9 F# a  s8 ^9 i        Part Holes Layer 4 TO Via Pads Layer 4
) f5 [9 [% s7 ?& _5 s8 h. ~            No Hazards.' e3 z9 S( |  V/ }. S, x
3 J) I5 j9 `4 r4 X6 Y1 s  ^) f
        Part Holes Layer 4 TO Via Holes Layer 4: w4 b/ {! }& Z) d
            No Hazards.
( S  s1 B) y' ]' \: U6 ~/ ]* m/ d$ ^5 l% e8 f  v& R( f0 @
        Via Pads Layer 4 TO Via Pads Layer 47 I* `* j+ }1 {( W& b  u- z! S+ O
            No Hazards.5 p# M  M% W$ D

$ ^/ h6 v6 i/ x9 {7 Z; l        Via Pads Layer 4 TO Via Holes Layer 4
6 j4 ?: I5 r) F/ N$ K            No Hazards.  {+ n* S5 s  I; N" \
0 S4 B8 U7 h* L/ m5 F* S
        Via Holes Layer 4 TO Via Holes Layer 46 e, n/ j' m' P: h
            No Hazards.
3 G' G) l. l1 M9 O1 z/ x" ?! ]0 L* v5 X
* ]% s2 m7 l8 R, @0 d+ |# p  I
        Total Hazards Found : 0
% ^8 l( Z! G' B, @9 e5 v. F  b2 ?7 C7 h  J. [

7 K2 u* J) a! g9 F, ~9 ?9 Y8 g+ L8 b$ @6 p+ G# ^

. t8 l! e0 k. {' ]& E+ A    Planes Clearances And Rules; ^5 j6 }; x7 _+ `/ X$ s
    ---------------------------5 F& c6 f3 Z3 u+ w& F* ~0 x7 r
  g: ^! r; p5 O8 e
        Positive Planes Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 1/ n  V  E6 k5 Y# N
            No Hazards.$ [$ v" B' D  s" y
+ U: \/ a  Q; n" K4 H+ R
        Positive Planes Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1% a1 ]2 W6 r8 G  y) [2 v$ a' W
            No Hazards.( e3 g$ w, Y/ W  i

4 o7 t' I8 S+ @+ o        Positive Planes Layer 1 TO Part Holes Layer 1
0 E+ r5 {& T% E$ Q            No Hazards.
! c8 V0 h; s3 X- B9 d+ x" w9 b  P% W1 m8 t1 V/ P+ T. s& C8 a
        Positive Planes Layer 1 TO Positive Planes Layer 1' U+ E2 M, e0 m; \+ d2 g* b9 n- t
            No Hazards.
9 s9 U$ N1 U# j' S, H7 j) n' Y# s1 z3 M
        Positive Planes Layer 1 TO Route Border0 A- V& y" [" s' V
            No Hazards.+ N$ A* {5 m9 U+ O/ r0 @" t
) K" S+ M7 V) Z5 t7 a' u
        Positive Planes Layer 1 TO Traces Layer 14 w( O* J) m/ q) {
            No Hazards.
; |+ J0 H, Y  r8 a% u  F( u$ Y  h5 O. q, b/ }: e
        Positive Planes Layer 1 TO Plane Obstructs Layer 1
0 g/ R* T4 n% d            No Hazards.
+ J: y8 r! L4 y! }) ^$ @" D  C0 e
7 Y6 X/ o+ j% {. I        Positive Planes Layer 1 TO Via Pads Layer 16 r# v) e6 z5 k" z7 L7 ?
            No Hazards.! ~1 }. p( N& m$ o1 _+ `/ p

6 S2 m# M; B2 q- K1 g1 ^# o        Positive Planes Layer 1 TO Via Holes Layer 1
, d, ^# r& B- O3 L7 \            No Hazards.
3 T" L  |5 Y  H
) v, j" L) W7 e8 m        Positive Planes Layer 2 TO Part Pads Thru Layer 2
% S, x7 I8 ~( E* k7 O            No Hazards.
2 w6 o6 B9 t$ e' Q/ R9 G! d
0 Q: m9 t: u7 G  X        Positive Planes Layer 2 TO Part Holes Layer 2/ O: i5 x# j7 B1 y0 W+ ~. T
            No Hazards.( X, s" Y. a0 X/ \0 v( G. z
+ `5 H9 I2 e" e. W5 Z" C
        Positive Planes Layer 2 TO Route Border4 g+ u8 P3 h: f4 }! s" ~
            No Hazards.
& N0 Z- m4 j, i7 Z! b2 h5 C3 S' G6 B( B' M. `$ F  [
        Positive Planes Layer 2 TO Via Pads Layer 2
% F( |; L6 U# [" n  N& k3 a/ ~, K- t            No Hazards.( Y9 J5 d- P- {* D. h( n
" U' `0 k; b/ z# u# ~
        Positive Planes Layer 2 TO Via Holes Layer 2
' K' D; R) A3 @0 ~; {8 x' K1 |8 E            No Hazards.
8 y4 y6 ^3 p0 c1 i! x
, g4 H4 H; C+ S7 b" E        Positive Planes Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3
+ ~% N& h8 I. H7 ]/ c            No Hazards.! \8 d5 ?9 s5 U; k
5 z; ~# e$ \7 x& ~# ?- o. s
        Positive Planes Layer 3 TO Part Holes Layer 3& b' @4 {- K6 y
            No Hazards.! z# H& A$ {8 P- b# {) d
; [5 E# }& @  P0 ^# p
        Positive Planes Layer 3 TO Positive Planes Layer 3
2 Z5 M: O7 x; U6 r/ {            No Hazards.
* g+ J. I: M% E6 W. o; |" N7 @& o2 w
        Positive Planes Layer 3 TO Route Border
! u) O: w  q4 p6 H1 b6 g            No Hazards.2 w: e: I% |  g, f. @
' V6 J; X9 p$ \/ ^/ C
        Positive Planes Layer 3 TO Traces Layer 3
9 s  O- E9 p' ?  k4 T% f! ]            No Hazards.
- R8 Q! B+ g% E- s3 h7 K+ i, B/ R. c# L6 ~4 E  J# G
        Positive Planes Layer 3 TO Trace Obstructs Layer 3) Q" D; |- [" {4 M
            No Hazards.8 K" P' t/ q- m8 v
0 u, I, j  g/ h3 z- r/ h
        Positive Planes Layer 3 TO Via Pads Layer 3. \+ D+ y) i2 J* c- g' V. B
            No Hazards.9 f, I5 b5 n* h+ T5 W
' j' l3 a  H/ x  o; ^+ {% v* V9 y
        Positive Planes Layer 3 TO Via Holes Layer 35 j. @* t9 r/ \: e! N) [; t
            No Hazards.
: E7 M6 Y' D4 [0 A4 _  q6 s4 O6 S# X; Q6 {' ?
        Positive Planes Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4/ ?1 ~' J0 O, X8 U. d7 K
            No Hazards.. n, v7 H" i4 c1 s( p5 F9 c

2 k% ]" _% C# u        Positive Planes Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4) P) L; X# y0 b# ?3 @9 k. }
            No Hazards.
$ U3 o. @$ d6 G6 Z; h
* D: J; z% _) W        Positive Planes Layer 4 TO Part Holes Layer 40 l" H0 G* f7 ?7 d
            No Hazards.
; ^; ~8 O7 B' N5 S3 K3 i
8 A6 i! _3 }5 v& @        Positive Planes Layer 4 TO Positive Planes Layer 4
7 M7 `$ M$ \! F' g# A% K            No Hazards." l9 U9 p3 e. @/ J4 B

, d  o' t) S" K# O$ M        Positive Planes Layer 4 TO Route Border  J8 w/ r# @2 R
            No Hazards.( U3 k5 }' G' `8 F
% r% d) P  L+ M8 s: B/ L3 K
        Positive Planes Layer 4 TO Traces Layer 4! Y- J% K4 {9 o% I
            No Hazards.. |8 ?, `7 i6 o. ?" H/ Q

7 O' Y5 F* w# O; N7 G3 }        Positive Planes Layer 4 TO Plane Obstructs Layer 4- h; G- D: n  q) D1 E
            No Hazards.8 C5 K, i* I( X$ G1 f

* k; E( c9 N* [+ c) I1 p! i: J% r        Positive Planes Layer 4 TO Via Pads Layer 4
3 K# ^* D$ s% z0 O% e& @: g            No Hazards.
( i. N: U- x8 h: X1 j) O  M, ~  y; J. a4 p" i: l
        Positive Planes Layer 4 TO Via Holes Layer 45 }% v1 O/ ^7 `8 V7 o* T
            No Hazards.
$ ]' P: ^: V5 J! M: `$ ]! J. P  b, Y! j& {* |% }

  b3 n: Y7 q# x        Total Hazards Found : 0
' b& {& ]% @! {0 ]- x0 T* d/ [, t( ?
4 `! O; d4 m3 h# s3 O! \7 F) F& o  |

8 G& b- W  w0 q4 Z6 S7 r$ S& ^) N: g# q3 G
    Non-Net Class Element To Element Clearances And Rules' _1 h: `) G6 i; g& R- X. W
    -----------------------------------------------------/ }+ ]. [3 _) u; C0 R+ d
+ L0 A" q# A/ O7 G/ z
        Route Border TO Via Pads Layer 1    Clearance: 0mm
0 y8 v* v9 m2 P+ f            No Hazards.
! z$ _9 W! d4 m1 v% Q+ t/ C
0 B2 u) j$ ]9 l4 l5 n5 O. d" P) F        Route Border TO Traces Layer 1    Clearance: 0mm
- N: Q6 |0 w" E1 s8 U/ s' q, r            No Hazards.
- ]0 V) t' _( b2 C  x+ {& B
& P0 W8 y. c" a        Part Pads SMD Layer 1 TO Route Border    Clearance: 0mm
- a# {+ q! K7 y- b# a: E            No Hazards.
( @3 x9 T5 ~2 o5 m/ T! J& B! G9 ]" }+ R
8 P$ _; V6 _1 i( z        Part Pads Thru Layer 1 TO Route Border    Clearance: 0mm
4 h3 f& _& V6 _2 |! z$ F            No Hazards.
8 B3 K9 H" `  T( b
, ?: U( |( c$ L9 @' Y, O3 m9 [4 K  s* q4 i        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 1    Clearance: 0mm
/ [( `2 b! y  @* ?. ?9 t5 d            No Hazards.
% e/ Q$ S  j  v1 j3 n
. I$ S0 N( A$ }$ w# `        Board Outline TO Via Holes Layer 1    Clearance: 0mm
* D, m3 j: K& n            No Hazards.# H: u" y' ^; Y
4 {5 E; z) q% K
        Board Outline TO Via Pads Layer 1    Clearance: 0mm, n/ u6 E1 G5 P8 h# ^% Z
            No Hazards.% _  `2 C# ]3 [$ O  i" v# @* T0 w/ v

9 ?0 p0 t4 g. J$ {# I        Board Outline TO Part Holes Layer 1    Clearance: 0mm
" J- h* p8 A' J9 H            No Hazards.
# Z1 j" |1 E8 |. C0 Z1 e1 Z2 [& _( n# |' {% E* u8 ?$ y' H- g1 j. m
        Board Outline TO Placement Outlines Layer 1    Clearance: 0.25mm
7 b6 q9 z- {3 w3 u. J            No Hazards., R3 f, z7 m1 z. \/ B8 o

( U, i) i; W1 u( m- U2 ]        Board Outline TO Part Pads SMD Layer 1    Clearance: 0mm
' C) y* \. _( e, n+ l5 `& @6 u5 l            No Hazards., e) B% c9 V6 T) {
& R0 W/ v4 D: @8 J# i8 F* ]$ @
        Board Outline TO Traces Layer 1    Clearance: 0mm
( H3 f& W9 Y0 \! p" X: @            No Hazards.
, N$ z( p! w, N  t) a0 V0 Q
) b- M& Y8 t. y4 W8 a8 `' ?% j+ U        Route Border TO Via Pads Layer 2    Clearance: 0mm* X$ o% Y5 `2 B( t# G" c
            No Hazards.; s5 f/ I7 E$ C$ `

' W1 @; X" V% c9 s        Part Pads Thru Layer 2 TO Route Border    Clearance: 0mm1 ^$ D$ f) F7 c
            No Hazards.
0 Y4 w* U  V" z, a# ?7 |1 h) F8 {" r# X8 y8 X" Z2 f
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 2    Clearance: 0mm: {9 h1 H- C% Z3 o  u! _3 t* o
            No Hazards.
6 T: T/ |$ B# f( R' i4 z9 `5 y
' m8 z1 E9 q! ?# Z8 T2 Y        Board Outline TO Via Holes Layer 2    Clearance: 0mm4 W8 b. i. a4 U5 y. J
            No Hazards.6 S5 J' b! t0 m' h  e( w% T

4 ?' k# Y* V6 P* M$ l7 Q# U        Board Outline TO Via Pads Layer 2    Clearance: 0mm" i& [2 w' o. p  c$ i: v& I% S
            No Hazards.
- \2 `5 Z5 l2 S( p) H) H" B% C( s0 ~! n
        Board Outline TO Part Holes Layer 2    Clearance: 0mm8 X0 X% a) i: g- |
            No Hazards." X4 j/ v' i4 z$ [9 W  b

' _4 |8 S, R6 ^! V" x+ a$ \    >>  Via Obstructs Layer 3 TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm
$ L4 P, e' t/ v& N7 b+ |* v            Hazards Found : 61 D4 U7 W6 }. y. H5 `: D

$ j# c$ V* s, ~# q5 |! a4 n" D    >>  Via Holes Layer 3 TO Via Obstructs Layer 3    Clearance: 0mm
/ t* p- o& C2 K% `2 W0 Z            Hazards Found : 63 T/ @$ u" A* a  h

/ @6 l- U5 L( l2 T    >>  Traces Layer 3 TO Trace Obstructs Layer 3    Clearance: 0mm
- {! f" r" t" K- x9 g0 n            Hazards Found : 1
) T4 ]0 z1 n" m! P; T# [2 A2 I( F" ~  G( Y
        Route Border TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm
" |! E# f; c: l# a& k2 m7 a. `            No Hazards.5 o1 v7 f0 w! _5 t2 L; W* y2 _
& Z$ h, w/ v( c3 H9 w( v5 [
        Route Border TO Traces Layer 3    Clearance: 0mm! j1 M6 {! m; t0 S
            No Hazards.
& p) e; F8 P" ]+ F6 x  n! r/ k, _: g( J+ T: k: E  t% f  w
        Part Pads Thru Layer 3 TO Route Border    Clearance: 0mm  ~$ h6 L0 [/ |) d4 G$ O
            No Hazards.
8 y  z! x$ T6 Z. r% W$ m9 _+ ?- d% _0 `4 G) o) f& V
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 3    Clearance: 0mm- `/ C- ^3 ~7 o- w7 f9 q1 `- v8 x
            No Hazards.
% H+ @) K0 Z5 n' I; ^: P3 ?9 N+ l* z6 y+ i
        Board Outline TO Via Holes Layer 3    Clearance: 0mm& b' ^. ^4 t1 P: q+ x5 r
            No Hazards.& @' T/ c8 E3 Q! Y6 n' m0 d
0 H3 D: g; A5 L$ _$ |
        Board Outline TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm4 N& d1 z# j: X% e2 v
            No Hazards.
' @* A# O) k! O  Y# C$ Y7 s# z
4 K1 `( ^$ p8 M* T$ [! u        Board Outline TO Part Holes Layer 3    Clearance: 0mm% Z9 h) x( @# U
            No Hazards.
! [6 o) K- P8 ]& _: j  e: R  q: u& d+ l
        Board Outline TO Traces Layer 3    Clearance: 0mm+ r, ~$ T; q9 m2 X2 G( m' w
            No Hazards.
8 O  S% L- F& y. Q# f5 c* \; g9 O3 h% q
        Route Border TO Via Pads Layer 4    Clearance: 0mm4 H! f; E7 a! {7 s/ \# r+ J
            No Hazards.% j2 h% ]6 z8 M' ~9 J

  C' Z2 _$ y4 O; Y1 e" }        Route Border TO Traces Layer 4    Clearance: 0mm
/ Z" J2 \! R* K0 Y- [( ^            No Hazards.0 N2 L9 q. U/ Z
# c+ z# p. B6 g) {# Y
        Part Pads SMD Layer 4 TO Route Border    Clearance: 0mm
0 p; u# n  r/ T( \            No Hazards.* w- z7 d$ q" g7 k% v

5 m% @. C2 I/ Y3 d: t$ n% K7 K) N        Part Pads Thru Layer 4 TO Route Border    Clearance: 0mm
) n' c5 V1 o0 o, M, d4 V# D            No Hazards.8 ^1 g& ]) D+ u- ]" z9 P
4 ^8 B1 ~" Z, [4 L% w5 p
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 4    Clearance: 0mm
/ J4 c" S. q* u2 g: q; K( k            No Hazards.
: ^  g" _# v- p3 }( Q" x$ L6 ~- N9 E+ t9 S( z
        Board Outline TO Via Holes Layer 4    Clearance: 0mm; v! c. D7 X7 H0 ~( ^# H) N4 W
            No Hazards.1 J( V( z; H6 i0 J/ _
& E  @8 C* I3 V* H" r& N( P
        Board Outline TO Via Pads Layer 4    Clearance: 0mm
- f9 R! g/ F2 O            No Hazards.: e. V! N* J3 w: B- m0 d. `. K: z

; s* ~. ~  I9 Y        Board Outline TO Part Holes Layer 4    Clearance: 0mm
) o6 r# t& t9 r3 |+ o* S$ H            No Hazards." |) r5 s' }2 S- J3 {* b

. a# l8 l$ _# r  i        Board Outline TO Placement Outlines Layer 4    Clearance: 0.25mm* t/ ]) Y; F( m6 l6 J
            No Hazards.
: x1 y0 O! h# G& C& u! e8 R) B3 r5 M8 |3 E& s
        Board Outline TO Part Pads SMD Layer 4    Clearance: 0mm/ g# }7 _6 b& h6 `7 u- v: v  I8 ?
            No Hazards.- {2 I) F; V+ ^: w- {% D
! C5 E6 o% D! l' |
        Board Outline TO Traces Layer 4    Clearance: 0mm
' `4 n# g; t0 ]: [. @- _# w, ?+ L            No Hazards.
( x5 g: O* \  k1 H# O+ f! H1 _/ K% s& B& l: _1 s0 l4 Q

: q$ k' H5 F# g* p        Total Hazards Found : 13
: V8 c5 B+ y7 m
9 K) \0 Z. d$ ?6 t4 ^' a9 C, I2 M6 Y- T: z& Y2 [
! n* E4 v. x: h# l8 A$ b
    Total Proximity Hazards Found : 138 L' G( y5 g/ h4 X. C' e- t' I
: n& m3 c3 o% l

; W' D  D( n% ]3 ]
+ M/ Z5 B- ^0 z3 T3 r0 B, ~) n/ t& [" A4 }
    ----------------------------
' ~+ n5 P1 W+ e9 r" p+ s- z- V    CONNECTIVITY & SPECIAL RULES( f" @6 @; a+ K0 k- c3 C0 z
    ----------------------------
$ n- L8 O& ?* G; n& {
# m* ?; E$ |2 _3 t. u
4 C3 f; `9 ?0 T1 V% l+ Q, q    Check For Unplaced Parts                      : YES
5 O# b  G  y3 ]) |) o$ ~+ Q8 W" u& W        No Hazards.' K  Y0 E* q; K5 K! s

7 b$ I& Q  n# P: u
$ B/ v* q' `  k4 h( i6 I    Check For Missing Parts                       : YES+ G( K1 ]4 a) j( E1 [, b/ `% O  A/ I& y! O! k
        No Hazards.
# c0 g, w( I! _1 I9 T6 k% g1 G
  t% C0 D$ S, ~; i8 {' a) x/ E1 R, P
    Check EP Component Hazards                    : YES) x, z( x5 u9 E4 v+ J+ d
        No Hazards.
: _$ _; E- w$ a. x, _% i& K7 w5 l, }0 R6 F" l$ r
0 v. t( `0 b1 v) ?  [
    Check Trace Hangers                           : YES& I# H3 N) F2 {& |6 G5 g$ A
        No Hazards.
% z  H/ c3 M$ }' \- H' p, T
8 G" i* p. f9 O+ ^
5 O  t& [* A! L; ]& F9 F    Check Trace Loops                             : YES& t1 l3 N2 P2 D
        No Hazards.
4 R# l' H5 g  B  V% m2 A
) B/ F# w4 x7 C& |/ B/ A
( z' i: s' ], {! \- u    Check Trace Widths                            : YES5 \& {/ x% b$ N( q7 b; ~+ ^9 f+ c2 H
        No Hazards.
9 D  P+ V( x7 T0 K, ~, i- F7 f7 \% X  U# o
) L7 }7 C* n" x. m- r* k& _* i. h" l
    Check Single Point Nets                       : NO; X. p$ l0 e; Y8 y% [
: O! i- L( H1 V

6 y) L1 K$ @4 N' P2 ]' M    Check NonPlane Unrouted/Partially Routed Nets : YES3 k+ F# x+ E0 Q! L. C2 O6 H
        No Hazards.7 ]. v+ t/ B1 p5 r3 Y& D

. L- D* g8 n. I% B5 H+ B
/ w3 R' n) E6 b) t2 A3 K3 v    Check Plane Unrouted/Partial Routed Nets      : YES
( _% O8 p' b8 O, ]+ E        No Hazards.
" }  e' m/ X4 C2 J+ Z# J# {. ^( H& p8 I
; h2 f! l' E/ D9 Z3 A9 y
    Check Routed Plane Pins                       : YES
# z% \9 `. O( _        No Hazards." ~% \& x7 u: {& X  _

, Q; X- O" E# h, r( S) u  N0 ~
* I! y# G7 M$ b    Check Plane Islands                           : YES
4 W$ U6 m% U) j( j        No Hazards.
, R' E. J) ~& Q  A- O2 Y
8 _1 z8 j3 N: [& w0 g% \/ @( f! l# p) G
    Check Dangling Vias/Jumpers                   : YES( i9 K1 Z; w2 ?3 J- d. p5 v5 e
        No Hazards.. Q1 f/ ~+ _0 e5 d6 f/ @( J
  B6 g& x: X3 g  S
) G- ], K6 [. h4 t& z& ]- c) E3 f- u
    Check Unrouted Pins                           : YES4 ?9 d9 e: P3 m! ?+ m6 u
        No Hazards.
" {% q# X5 ]6 v# y5 U; R) j7 ^5 t% [, I4 m* K

. a% ^+ e# D7 \/ K# z+ |% m    Check Routed Non-Plated Pins                  : YES( Z  I! g# N7 T  U& ^
        No Hazards.
2 v4 F. p$ U/ Z1 ]
! T3 }9 Y* I6 f
# y$ Y* M! y4 I: u5 S) \6 X7 G    Check Minimum Annular Ring                    : NO
& A% ]( ^( v5 S/ ?8 ~/ J2 v/ S  V( {* [+ b6 K7 o) Y  ~

- e+ E# E. `2 n7 Q0 Z- l    Check For Vias Under SMD Pads                 : YES
# U- {6 {1 P( S+ `& h* ~' ~        No Hazards.) I2 E* f' }/ y9 R' r

& _+ T, Y1 X0 R4 m" n  S/ ?. v- p0 k5 F
    Check For Vias Under Top Place Outlines       : YES
9 {; @) ^+ O8 u+ B        Hazards Found : 25/ G- X! w1 C6 k

  v3 ^; g& E) N7 |7 b, ]5 s; {; Z4 M# ^* K2 v& `' V9 C
    Check For Vias Under Bottom Place Outlines    : YES" i4 U3 e2 g% Q- I
        Hazards Found : 11
" t# m4 z/ k% t' @" z2 [% A+ ~8 i1 u

# P% g8 i# `& U2 }; r1 [    Check For Missing Conductive Pads             : NO
0 @6 ?: W1 M5 E$ Q
& L0 p# P/ {6 x. ]- Q1 t
# D3 J& f1 M$ A1 {    Check For Missing Part Soldermask Pads        : NO) Y" c+ m! G" [  g8 K

' Y4 k; o( l0 J. N* T6 t% S( H7 a0 \4 x
    Check For Missing Via Soldermask Pads         : NO7 ^: e3 y, ]( q

0 M  E% h, J( X) U$ k  l% d; }3 T: F( s+ V4 v
    Check For Missing Solderpaste Pads            : NO
- ^. |4 Y8 G1 \# m1 x5 W9 d4 W- E6 b
" B/ \5 l  p$ ]6 O! e
' Z  N$ D! i3 H* `* m5 s
    Total Connectivity/SpecialRules Hazards Found : 36
" f" O. b5 \  m8 J: F0 w7 n
% q% x4 S, K% @4 x" ~0 H- J) ?8 l$ u- n& U$ S+ x0 W6 r

! v- N) Q0 X/ {% h! G( }) `% e    ====================================================================
* V' P. T6 {: l6 y) j  X" ~7 g; b/ K
; Q/ o% k( ^! o; ^6 d' V- B" d

2 w) g$ q2 V7 ^: L# J8 z' D    Total DRC Hazards Found : 49
5 S' s1 t8 Q  ~# d% E7 s3 X: T4 C, n) U
- k9 A9 E4 _) R/ H1 t, v) a" h
5 P. Q# v' S9 J  r. Z4 k! y6 c: w: C8 F3 b; ?% @* Z$ e) p5 _. k
                         04:46 PM Thursday, April 16, 2015
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 楼主| 发表于 2015-4-16 17:05 | 只看该作者
高手帮忙看看这个DRC是否有什么问题?  我看板卡上没哟问题啊。 但是drc报告有49处警告!!

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发表于 2015-4-16 17:11 | 只看该作者
你要去找怎么定位每一个DRC冲突的位置,自己一个个去找,这个报告没用的

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发表于 2015-4-16 17:11 | 只看该作者
batch drc 之后又hazard view,里面#刷新一下了一个个查

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 楼主| 发表于 2015-4-16 17:49 | 只看该作者
已经看不到有白色的警告线了。 但是还是提示有49处 hanzards  。$ t. w5 K# k, O

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 楼主| 发表于 2015-4-16 17:59 | 只看该作者
问题在这里。 不知道是什么意思!
4 X/ K) x& h9 v$ x- e2 q

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发表于 2015-4-16 18:10 | 只看该作者
你这两个地方写的很清楚了。第一个是间距错误,就是一个叫VIA OBSTRUCT的区域和你的VIA靠太近了,具体在哪里要你自己一个个去点击查看,看VIA OBSTRUCT在哪里。$ J! u/ h6 I, f& G
( \5 _8 N6 o! G" t) u
第二个是VIA UNDER PARTS问题,就是你设置了器件下面不能打孔,这个违反规则了,具体在哪里设要自己去找一找。. r9 S2 r; w* @, `' N
# T& l1 S: }. Y+ D
另外我想说,第二个规则其实没必要去修改,违反就违反了,你可以选择接受,就是accept,没有那么完美的DRC,这个和其他软件有区别,我们有时候出板几千个DRC,但是只要重点的没有违反,其余的warnning就Accept了,当然你得知道是Accept的是什么。

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发表于 2015-4-16 18:10 | 只看该作者
你看不到DRC指示是因为你左边把那些显示的勾去掉了。。
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