各位高手：何为背钻？

chensi007

各位高人：小弟常常在资料上见到一钻，二钻，背钻；有哪位知道这些具体内容是什么呢？谢谢~

navy1234

出现二钻的原因主要是NPTH孔直径太大了，干膜封不住孔；一钻就不解释了。背钻，主要是为了改善信号质量，比如一个8层板，当信号从TOP层引入到第3层时引线到别的地方；那么对应这个信号的过孔3-8层就没任何意义了，相反还会产生stub效应，所以要想办法把这个孔里面的铜给钻掉。这就是常说的背钻，通常是高速信号才会考虑

chensi007

navy1234 发表于 2012-3-27 16:45
出现二钻的原因主要是NPTH孔直径太大了，干膜封不住孔；一钻就不解释了。背钻，主要是为了改善信号质量，比 ...

謝謝版主。很好很強大。

eeicciee

navy1234 发表于 2012-3-27 16:45
; ~- `+ M9 N" U! [+ V出现二钻的原因主要是NPTH孔直径太大了，干膜封不住孔；一钻就不解释了。背钻，主要是为了改善信号质量，比 ...

有没有在正面也钻的呢？？

eeicciee

navy1234 发表于 2012-3-27 16:45
出现二钻的原因主要是NPTH孔直径太大了，干膜封不住孔；一钻就不解释了。背钻，主要是为了改善信号质量，比 ...

还有还有，第一：背钻在PCB中如何表示，好让板厂知道哪些背钻，哪些不背钻？
                  第二：背钻的过孔有没有孔径的大小限制？
                  第三：背钻的深度如何表示，好让板厂知道不同的孔分别钻多深？
) n6 T( t) e5 S: [5 E# ^$ c) a谢谢指教！！！

navy1234

背钻从正面和反面都可以钻；
不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序；
) j4 l, N$ _, R  |背钻的孔径通常是0.4mm以上，对应的通孔0.2mm;
& @; h" c5 s6 h6 v背钻的深度与你的叠层有关系，每个加工厂商规定的值不同（常规下背钻到相应层对应的介质厚度要0.2mm以上，比如4层板，从L4层钻到L3层，那么L2-L3介质厚度至少0.2mm以上），建议你咨询PCB加工厂商

lhf333

学习了呀 谢谢

Sisic

謝謝分享喔    學到了

qilinwang66

謝謝分享喔    學到了

mingzhengzhang

学习到。