四层板走的怎么样，有利过EMC吗

qingtian52014 · 发表于 2014-7-31 13:21

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四层板走的怎么样，有利过EMC吗，每层如图

cxdhotline · 发表于 2015-1-12 15:58

我的建议如下：
1， PCB板边3MM不要有走线，不要布置元件。
2，PCB板边1MM不要铺铜。
3， USB的外壳地和小信号地线分开，如果机器外壳是塑胶的，就用一个1M和47P的阻容并联到小信号的地线。

希望能够帮到你，也许你会问为啥要做第一第二条，以前我也是认为不重要，但是对于实际的案例来说是非常有帮助的，因为在静电的冲击下，我们需要考虑的是两点，第一是远离静电的干扰，第二是为干扰源找一个最近的地方卸防静电。
第一第二点需要在项目规划开始的时候就要刻意的去做到，不然到了后期，各种原因导致不能改了，就等于白说了。

也可以拆解一些设计比较好的鬼子货，他们在这些细节方面处理的非常到位。

讲的不到位的地方请飘过吧，总之多多交流学习！

qingtian52014 · 发表于 2015-1-1 22:24

rupert 发表于 2014-8-13 21:19
7 h& {$ W' l$ F5 p貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开 ...

是塑胶壳，整个板是共地。目前主要 ESD 过不了的是USB 接口，及HDMI接口。此DEMO背面都没有接电容，所以无须考虑在背面增加电容。另外主要是半波 3M 测试各种超标，能量超高达10DB左右。

rupert · 发表于 2014-8-13 21:19

貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开，如果是塑料壳，更应注意插座外露金属的接地方式；2、四层板，bot层没有任何电容？3、EMC测试有很多项，主要想过那些项静电？辐射？群脉冲？不同的测试处理方法是不一样的？还是综合考虑！

xiaoyangren · 发表于 2014-12-26 14:57

8127方案的MID

jj9981 · 发表于 2014-12-30 14:48

这个板底层原件少，
初期规划时一三层走线，二四层做地平面

qingtian52014 · 发表于 2015-1-1 22:26

xiaoyangren 发表于 2014-12-26 14:57$ K( L" U5 h9 Z( A1 T! d4 s: q
8127方案的MID

你们家做8127? 各项指标都好过吗

xiaoyangren · 发表于 2015-1-4 10:20

qingtian52014 发表于 2015-1-1 22:268 k h0 Z. ~! s
你们家做8127? 各项指标都好过吗

是的呢。各项指标都OK啊。
大货了。

qingtian52014 · 发表于 2015-1-5 17:10

xiaoyangren 发表于 2015-1-4 10:20
0 Z" `; d9 R |1 i是的呢。各项指标都OK啊。- ]) t2 e; L1 |) s9 z9 C$ g
大货了。

能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过

xiaoyangren · 发表于 2015-1-6 09:42

qingtian52014 发表于 2015-1-5 17:10( u9 P' r1 z6 _( L
能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过

公司的文件都是加密的，外面都打不开的。

swjws2183 · 发表于 2015-9-9 20:05

学习了

carol8688 · 发表于 2015-9-17 18:08

學習了

天王盖地虎 · 发表于 2015-10-31 11:34

这样过EMC应该比较难吧

qingtian52014 · 发表于 2015-11-2 13:12

天王盖地虎发表于 2015-10-31 11:34
% q" Q0 h" w. e, D6 r8 ~这样过EMC应该比较难吧

经过整改通过了EMC 欧标

天王盖地虎 · 发表于 2015-11-2 14:03

qingtian52014 发表于 2015-11-2 13:12 W# o y; w( l t6 w
经过整改通过了EMC 欧标

祝贺！！！
能否说说是如何整改的？

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