请教AI工艺

binshenliu

请教AI工艺的注意事项

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PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重量选取。一般情况下，厚度≤1mm的PCB不适合于直接过波峰，需使用特制的托架；板宽为250mm同时板厚为1.6mm或以下时，有必要使用特制的托架或挡条边，其它厚度的PCB可以此类推，在不能确定时请与相关厂家工艺人员联系。
/ F( G4 f0 I. Q  O9 p. y8 a) K  X可焊接的元器件种类
a）  所有插装元件；
# h9 O, B* i, W$ ^3 X' Lb）  中心距≥1mm 的SOP；
) s, a% ^1 C/ J/ ~) r* tc）        封装尺寸≥0603、高度≤6mm的Chip类贴片元件（包括：贴片电阻、贴片电容、贴片电感）以及贴片分立半导体元件。
( w! t- w7 j2 k$ U5 vd）        需在焊接面进行波峰焊接的元器件应能承受的焊接温度为：260℃，3-5秒
不适宜用波峰焊进行焊接的元件种类
5 x# z; N3 M( l) W7 |2 M* o  片式排阻，高度>6mm的Chip类贴片元件。