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四层板结构,电源敷铜问题

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发表于 2017-5-13 16:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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四层板结构是1.singer,  2.GND,  3.VCC, 4.singer。板上有nand flash,光纤,4G模块。我把板子做成单面板,而且底层的信号层并没有走很多线,还有很多空间。那么在电源层和底层信号层之间,我电源敷铜应该优先选择VCC层还是底层信号层7 f5 x% u# I4 ^; k0 c6 q0 {( I7 h+ l
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 楼主| 发表于 2017-5-16 18:13 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2017-5-13 18:26! y0 {' X$ }1 ?% f) r* w
本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)
$ j- E  N- t3 w
如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好
1 I/ x+ n% H. O% S2 P

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 楼主| 发表于 2017-5-15 08:59 来自手机 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2017-5-13 18:26
' y% _3 w( `1 J9 V: @$ @& L5 D本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)

# z  B  R) I  R- W4 u0 s5 M知道了,谢谢

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发表于 2017-5-19 09:51 | 只看该作者
六画玄辉 发表于 2017-5-19 09:360 \. R, ?3 q; U- b& ]- v9 G" K0 h
为什么敷铜好些呢?
0 u$ Y) a6 f8 B6 z* L- o4 d
电源和地都尽量要平面的完整,画线肯定是没有敷铜的平面性好些。
( j2 ?7 f& J0 x- n- A2 c! O

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发表于 2017-5-13 18:26 | 只看该作者
本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)

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知道了,谢谢  详情 回复 发表于 2017-5-15 08:59

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
还有很多空间
; U3 [! `; Q+ R

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
:Q:Q:Q

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
:@:@:@

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
;P;P;P;P;P;P;P;P

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发表于 2017-5-15 13:29 | 只看该作者
空间有余量,发挥的余地很大,可选的方案很多

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发表于 2017-5-16 09:33 | 只看该作者
电源敷铜应该放在VCC,靠近GND,紧耦合,这样滤波的效果比较好。

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发表于 2017-5-16 11:35 | 只看该作者
空白太多 建议补上GND铜皮 注意间距

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发表于 2017-5-16 16:09 | 只看该作者
如果是大面积铺电源铜,肯定是电源层好,这样电源的完整性好

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 楼主| 发表于 2017-5-16 18:12 | 只看该作者
如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好

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当然是敷铜好。  详情 回复 发表于 2017-5-18 15:14

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发表于 2017-5-18 15:14 | 只看该作者
六画玄辉 发表于 2017-5-16 18:12' L! Q& E& d6 _# M" q! h
如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好
7 O4 ?- A) Z% u' G
当然是敷铜好。
" o1 w7 {  }( s

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为什么敷铜好些呢?  详情 回复 发表于 2017-5-19 09:36

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 楼主| 发表于 2017-5-19 09:36 | 只看该作者
yz_emily 发表于 2017-5-18 15:14
" G  j( V' `& U% Z1 x7 p* J当然是敷铜好。

: f0 R7 W/ ]6 I# p* M+ d( y
# V5 W* V- Z- e: A为什么敷铜好些呢?
& t. ]+ R+ u/ M

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电源和地都尽量要平面的完整,画线肯定是没有敷铜的平面性好些。  详情 回复 发表于 2017-5-19 09:51
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