请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？

dallacsu

最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
- @; v. ^. {( n3 V% g& ^2 G4 Q/ s这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？
/ `7 _- Y+ p# G焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？
有没有什么统一的标准？

flysky

回复 1# dallacsu

- x1 g- K, @- k
    一般焊盘的长大1mm，宽度视情况而定增加，中心不变；对于qfn或qfp，可能不能加大这么多，具体加大尺寸看情况而定。

dallacsu

回复 2# flysky

' r6 Z$ L/ n# Z: [+ L, U- ^
/ Z5 ?6 d5 [& M3 d& O: o' X     会不会加大的太多啦？1mm是经验值吗？
     请问你知道我上面所说的两种典型封装要加大多少的余量吗？

flysky

回复 3# dallacsu

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2 I8 S0 f# f% {1 e* p    一般是要这么大的，对于一些特殊器件焊盘面积小一些可以减少短路的隐患，但过小则容易造成焊盘受热脱落，如图示，加大1mm焊盘每边只加0.5mm，保证焊接的可靠性