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FR-4基板材料的绝缘性能、耐压值

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发表于 2012-11-22 15:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问FR-4基板材料的绝缘性能如何,具体耐压值与在其上的印制导线的距离如何对应关系。
( K$ m; Q, G, b: G" m6 _9 Q4 D谢谢!

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发表于 2012-11-22 16:33 | 只看该作者
我也正想问这个问题

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发表于 2012-11-28 13:34 | 只看该作者
板材数据手册上面有对应的值

联茂- IT-180A.pdf

103.66 KB, 下载次数: 201, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2013-5-31 00:46 | 只看该作者
      首先FR-4的基材内部是由玻璃布与树脂组成的,绝缘性能肯定可以保证,这个是FR-4最起码的作用,现在FR-4的领域已经有很多高TG的板材抗压能力没有问题,如果你有兴趣可以了解一下生益科技的板子,是中国最大的覆铜板制造企业,有很多的板材可以供你使用。一般CCL在层压时使用压力25kg-40kg,温度最高在250度左右,至于导线的距离如何控制,要根据你的需求来定,不是很好解释。

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发表于 2013-6-4 14:22 | 只看该作者
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