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PCB 边缘金属化工艺?

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发表于 2012-10-18 17:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB边缘横切面可否做到平整金属化,邮票孔方式不算,业内可有这种工艺?请知道的介绍下。
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发表于 2012-10-18 20:05 | 只看该作者
Table and V-cut

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 楼主| 发表于 2012-10-19 16:53 | 只看该作者
jekyllcao 发表于 2012-10-18 20:05
( X' X9 P$ x+ D4 ^! HTable and V-cut

3 s' }4 Q6 h$ K9 \# T. N0 E6 z" K能否具体描述一下,谢谢。

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 楼主| 发表于 2012-10-19 16:56 | 只看该作者
FrankFU 发表于 2012-10-19 16:53
. F7 _* W" }: _# @: r; [; `能否具体描述一下,谢谢。

2 J& V5 j, b+ j- u' b请教0.15mm孔径 壁厚20um的过孔阻抗大概多少?有没有什么计算方法?

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发表于 2012-10-20 11:38 | 只看该作者
FrankFU 发表于 2012-10-19 16:56 1 [  Y" a; T  [
请教0.15mm孔径 壁厚20um的过孔阻抗大概多少?有没有什么计算方法?
9 B" K' M$ O& x5 i: @
设计时注明哪个区域板边要金属化即可,PCB厂家就会按你的要求去做;注意不能把板的四周都金属化(PCB加工时无法操作),要有连接的位置。* m' P1 \  Y, g, w+ r
过孔阻抗与你的板厚,孔径,焊盘大小,反焊盘大小,信号距离GND层的距离等都有关系,需要仿真确定,兴森快捷能处理,有需要可联系他们

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 楼主| 发表于 2012-10-22 09:17 | 只看该作者
如果撇去信号的关系,单独求它的DCR呢,板厚0.5mm  0.15mm孔 壁厚20um  24个过孔在一大焊盘上。

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发表于 2012-12-23 19:48 | 只看该作者
板边金属化?你要做ESD处理吗? 那个倒是需要的

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发表于 2013-3-6 16:23 | 只看该作者
都可以啊,在沉铜电镀前把外形位置挖出槽,板边截面就有铜了,但是四周都需要铜的就比较难,可以在四个角作为连接点,连接点是没铜的
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