阻焊开窗属于哪一步工序

hardy · 发表于 2013-1-16 10:23

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我看到有文件上说如果ic关键间距很小的话建议开整窗。如果是那样的话不是ic的所有管脚都连在一起了吗，求高手指点啊

navy1234 · 发表于 2013-1-16 16:44

从焊接的角度，建议所有器件都有阻焊桥。有些封装工程师喜欢按常规补偿PAD,对PCB工厂而言，IC管脚之间距离太近，没办法保留阻焊桥，故此让开通窗。对焊接工序有一定风险（连锡）；但不会出现你所说的所有管脚在一起

hardy · 发表于 2013-1-16 16:58

navy1234 发表于 2013-1-16 16:44
) k# o0 T0 F6 b, g) L: N/ o( N从焊接的角度，建议所有器件都有阻焊桥。有些封装工程师喜欢按常规补偿PAD,对PCB工厂而言，IC管脚之间距离太 ...

谢版主的回答，能不能详细说一下为什么不会连在一起，我对工艺不熟。谢谢

navy1234 · 发表于 2013-1-16 17:10

焊接是首先印刷上锡膏，然后贴上器件，在过回流焊；回流焊工序，在高温下锡膏会溶解，生产锡铜合金或镍铜合金；没阻焊桥的话溶解的锡可能会连接在一起。印刷的锡膏不多，不会出现所有管脚锡都连在一起的现象，只能说有一定风险而已；连锡后焊接工序只能用锣铁手工修理，增加了成本和品质隐患

hardy · 发表于 2013-1-16 17:28

navy1234 发表于 2013-1-16 17:10 - F2 Z6 P3 \4 |) W: L9 `& K; w
焊接是首先印刷上锡膏，然后贴上器件，在过回流焊；回流焊工序，在高温下锡膏会溶解，生产锡铜合金或镍铜合 ...

谢版主，非常感谢

wjhoverj · 发表于 2013-1-17 08:11

版主好人{:soso_e142:}

早起的鸟儿 · 发表于 2013-1-17 11:18

navy1234 发表于 2013-1-16 17:10
焊接是首先印刷上锡膏，然后贴上器件，在过回流焊；回流焊工序，在高温下锡膏会溶解，生产锡铜合金或镍铜合 ...

弱弱的问一下.连锡后会怎样?短路?还请指教.

navy1234 · 发表于 2013-1-17 13:55

短路

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