请问：BGA元件的封包如何建？

helpMe

/ ?; L2 h% J6 X( ^上图右侧是元件的侧面图片，【K4B4G1646B】
请问前辈们，该元件该选择「SMD」吗？
高度是输入0.35 (mm)吗？

/ v( y8 x6 c9 c  \( ]( l8 z: W* m第一次作 bga元件，一点概念都没有，~><
封装有 通孔的，有SMD的？好疑惑.....

Lancelot1983

选择 SMD，高度输入 1.2 mm。

helpMe

Lancelot1983 发表于 2016-9-8 23:14
2 R; t$ {9 K; h) F选择 SMD，高度输入 1.2 mm。

$ A% x4 P2 T  M2 ?感谢你的指导！
/ d! `( P' T7 i% \没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)
: p* q. f. c6 z2 w4 s
再请问一下，是不是高度并不影响封装的建立？
# h3 E6 ^" }8 y  i: K这里的高度重要吗？
- B2 ?. v- c. {" t% m
. y+ L3 _0 V  H, q

Lancelot1983

helpMe 发表于 2016-9-9 00:10
感谢你的指导！
0 w& S$ Y$ @* a% m7 }没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)

并不影响，但如果需要导出三维给结构，那就最好精准点。

helpMe

图1         图2
6 m% O; X1 L( s9 ~5 X2 `& w, y6 [- W+ F请问上图资料，
如何决定我们画焊盘的直径尺寸(Pad stack中的 Diameter)？
9 ^$ ~3 o, a9 p- r  i( T(我是以Post Reflow标的 0.5再放大约20% 的0.54输入直径尺寸，
+ h; j8 U% x' h) u1 \可出来的pad，感觉太大，就改为 0.51)

8 o9 v+ u( }& S(後来我翻阅吉米老师的书，有类似的元件，
$ G, G0 x& i9 Q4 V吉米老师写的焊盘尺寸是 0.4mm
从哪里决定焊盘尺寸的呢？)

  M5 Z- o9 x2 {& X) {8 i9 Y7 ~& [

+ w: H$ u7 a5 c3 I' f: x" g; R

2009zhaoqf