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发表于 2013-6-19 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最小摆件间隙 pin to pin    如何确定 和如下参数有关否?0 v) U/ P. v' `$ H" J' H
/ f, l! }' p" p  ^! b" O. r' Z
贴装元件能力范围                ! I8 h# H; n7 Z, Q1 \
BGA/CSP最小球间距(mm)        BGA/CSP最小球径(mm)        QFP最小引脚间距(mm)3 k: I5 x2 o1 t) t2 n$ s) ?$ P: }
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发表于 2013-6-19 16:04 | 只看该作者
元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系

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 楼主| 发表于 2013-6-19 16:23 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-6-19 16:04 , e2 Y& c: p/ ^3 ?3 ^; t0 W; V
元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系

3 g9 R* z6 p& l: T比如0201器件最近能放多少间隙? 0.1mm?0.2?

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发表于 2013-6-21 15:32 | 只看该作者
简单的判断,丝印框不要重叠在一起即可。通常是焊盘边缘0.3mm,密集的板可以减少
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