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[仿真讨论] 求分析——BNC器件——75欧姆设计

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发表于 2016-5-11 23:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:) C! M- y1 G7 ]6 w7 \, N% d
# Z( q# X5 n; W- B4 j3 C
PCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。
2 b3 c% F7 k# i5 R6 p( ?7 G实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。
' h( R: J9 B8 z4 T/ }并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。
. A7 A6 v) H+ L1 r" \% D) m5 k  G/ s( L9 S6 t6 ?  ~0 {
请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层
, w) p$ p9 s- e靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。
3 q- R4 S6 T& w' `1 F" i* t
. Y2 C1 Z, W: {' W# M2 t! J0 I2 n' d1 _5 f4 a
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 楼主| 发表于 2016-5-12 09:06 | 只看该作者
继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

图像 9.png (2.24 KB, 下载次数: 0)

图像 9.png

图像 10.png (10.97 KB, 下载次数: 0)

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发表于 2016-5-14 13:18 | 只看该作者
学习了

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发表于 2016-5-18 15:16 | 只看该作者
建议拉大shape到PIN的距离,同时做好70欧姆的阻抗控制,

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发表于 2016-11-22 16:18 | 只看该作者
不需要严格控制

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发表于 2017-5-11 09:36 | 只看该作者
后来怎么弄的   分享一下啊
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