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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 ! R* D+ P# Q5 v! X- _
/ \& ]# K) E7 Q$ k0 \! j/ t表面粗糙度( surface roughness) 详解（一）表面粗糙度介绍. " k: o3 M& J7 m
- _8 C; V2 ]; D1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对，Which roughness model is better?
# D/ b4 H3 e# @# P
3 Q/ s: t l, l5 d关与Suface roughness + i) b( W' `4 W _, n% }3 t2 y
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小，则表面越光滑，反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
( F" B/ z3 ^8 e( l) m8 V. JIntroduction
% o E" t% a9 k; P4 f7 \) @! `$ T; E
; G! @: K: r/ g7 a- m7 C* C6 X1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
/ c0 g$ X/ s9 I9 b$ K7 K! X
3 H1 h, @8 Z* z4 k+ C5 j9 \图[1]铜箔加工工艺流程 2 ~8 K9 a, H. n v0 b
由加工工艺可知，铜箔会有一面比较平坦(drum side)，一面比较粗糙(matte side). 图[1]
" j0 E+ r: \+ I7 K 2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合，通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 7 y+ M! @6 r; x D2 [4 o. [; s% M
3 q. T5 l: M" w( W" u图[3]接触面电镜图 ) W% v9 z+ a" a) U5 P
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
) H2 u2 o) n2 k5 i0 e5 g9 y图[4]接触面截面图 A& D0 j( o+ z7 ^1 n
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm)，但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
; k" _+ D' A1 y9 ^7 E8 |
图[5]损耗
) @0 ~+ n8 G: k% S6 R/ z) N, h4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主)，在较高频则还有介质损耗
! H! `0 B' o4 O$ x/ u* W0 w不论使用何种roughness model，与量测相比都可以得到不错的fitting结果，但roughness model的parameter取得，必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model，则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..
1 X, s' _: @, B; D/ b, E3 P | 
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发表于 2016-5-6 15:53
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