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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 " B6 k4 ^, V9 Q1 Q6 O
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表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.
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2 N7 x3 b9 p5 H2 Y1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better? ( U6 D' \4 y5 U( b& a; o
1 a! g! x* e& a: T
关与Suface roughness
+ ]3 v4 S$ E: I9 @铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
2 i" O4 @0 T H$ xIntroduction ) f; e6 C8 |1 `( q! b
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1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
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图[1]铜箔加工工艺流程
( z# n3 o3 F* R1 H4 u' p4 N由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte side). 图[1]
! b- P; p+ n0 Y, y: Y4 X9 ^ 2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 8 g+ G; [% r6 {7 W% O) |
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图[3]接触面电镜图 5 y* D! Z5 l8 c4 z
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
9 b, L% S5 x7 \0 M4 N5 ]图[4]接触面截面图 & A( w( ]9 z* d7 b
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
' U. G* J" p O, y9 s3 x4 s, j图[5]损耗
1 p3 q. [; W/ F1 S1 |4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗 ! K; d i0 @: E: c# _& z' o
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍.. ; h" M8 m t3 Q, z
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