pcb 走线加厚

看海去不去

bga封装走线，要求铜厚0.5oz，某些大电流线需要加粗，但是空间不够。能不能从pcb加工工艺上：在过孔镀铜时对走线进行镀铜加厚？
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看海去不去

GHOST 发表于 2017-12-27 17:14
; m- a+ T( O5 ]7 O% J. U# ?不行，叠层时候选的基铜厚度固定了的，  除非你表层开窗才能镀。要是内层的线整不了的
3 x' v. Q+ U9 @, Z1 r( L而你的是BGA，一般 ...

板子上原来没用BGA封装表层2oz铜厚，现在mcu改换bga封装，工艺要求铜厚0.5oz，表层上有几根大的驱动电流线，表层走线空间不够，内层也走不下了，有没有什么工艺能够把表层的几根线铜厚变大？

彦彦

1，铜厚可以从0.5oz加到1oz，但是板厂要求的：线到pad的间距越近，铜厚做的越薄。例如：一个bga的封装走线，最小的线到pad的间距为3mil，表面铜厚要求1oz，板厂可能会回复由于线到pad的间距太近了，铜厚只能做到0.75oz。

xyylucky

彦彦 发表于 2018-1-4 17:35
; ?$ o6 h, t2 q' g4 M7 U& Y/ D1，铜厚可以从0.5oz加到1oz，但是板厂要求的：线到pad的间距越近，铜厚做的越薄。例如：一个bga的封装走线 ...

这个回复比较专业，赞一个。
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寒冰

没听说过，静等楼下答复

GHOST

不行，叠层时候选的基铜厚度固定了的，  除非你表层开窗才能镀。要是内层的线整不了的
3 P0 F/ _2 F$ l  y* e4 r而你的是BGA，一般不这样的，不可能空间不够，是你设计有问题

GHOST

看你情况是内层布线吧，大电流最好铺面，不是有电源层吗？你可以改叠层走线用1oz的铜的，平面用2oz铜的

风萧萧兮

没听说过

L☆√￠‰

到钻孔时候，层都压合了，你怎么去给内层的线镀铜

花落有期

没听说，关注此问题。

steven

工艺为啥一定要0.5oz铜厚呢，要优先满足性能要求啊？

soin

表層通常都是0.5oz+plating，完成大約在1.5oz左右（1.9mil）
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8 m' Q1 V; H. k5 a1 O; j7 ?, a而且你在鍍孔時，表層本來就會一併鍍，除非你貼起來

qinhappy

就按工艺要求的0.5做，把表面大电流的网络，做开窗镀锡，可以提高电流能力。

zyh610710

学习学习

qwersxdr

工艺要求铜厚0.5o这一般只是针对内层铜厚，板厂是可以做到表层2oz的

skywn

来学习一下