2017年11月23日QA检查报告节选

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1.光耦下挖空处理
* E9 O. |6 k% N, Y! [& \, ]. }' n
" A2 f, w* a3 u- p. z

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dhhtmqh 发表于 2017-11-27 09:53
这个挖空是指表层放一个禁止铺铜区，还是所有的层都要挖空？

2 X, S: K' |1 T/ _9 k光耦最好能够所有层挖空，完全隔离。
8 ]; h  z7 l/ U' ?/ o" A

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橡皮擦先生 发表于 2017-11-28 16:34
RGB是灯的那个么，有要求等长么？

3 n$ F% ~7 o8 g$ F2 }4 Y. [不是灯信号，0-7位数据线最好等长。
8 b! C9 D1 U" O4 n; a( i0 i0 c- T

橡皮擦先生

EDA365QA 发表于 2017-11-24 09:02
6.RGB没等长

* n, X0 h, y% u- _. ~8 u6 L3 f, ^RGB是灯的那个么，有要求等长么？
, o4 W$ Y5 e* {0 z
# L- N0 r( K7 x& m- R

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2.内层导通太细了
: ~. [1 Q: U* e2 v

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3.下面走了线不需平面,走线跨分割。

: ]3 M! _6 p, y+ S3 w

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4.有很多碎铜,建议去掉.

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5.B31放到分割上
- C  G$ B0 ?% _  Y6 D7 f- h$ S
+ l- ^; |& G' C8 X* @6 t

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6.RGB没等长
+ X# ]- v5 N4 X5 p0 F3 Y( ]
! z5 C& h# v. E$ r7 B0 F& S

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7.模数分层参考各自的地
. d8 l9 }" F6 ]1 {/ G; i

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8.有线在隔离盘下过

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9.拓朴不一致

: _  Y2 ~! J4 }3 \/ O

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10.1553变压器后挖空隔离
) N4 L/ L- u6 v; h4 g, N

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11.不需参考面

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