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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。2 O1 Z) G0 Y2 S) r1 F" [7 a
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。
# T% t% z( d5 p$ c6 C; Z0 L5 x* G. ]DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
, V$ _" T3 F* \) G# n" [. }  M  c! S$ j  W  x  h2 d% V. v( }
看看要求吧(如此变态):" u8 o; K) ^) i1 t
; V+ b3 w+ v5 [7 p$ N3 r- p7 a

# e; c' N) n2 r& u* h建模仿真:7 Q& G" I. R6 W( W2 Q0 U2 f1 S

% R: _( f8 Q, T' z* f$ C2 k6 w+ y% \9 ?2 s
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。
' R% J7 H1 J5 A& W0 |9 W) S7 n0 U1 E8 j2 Q, Q6 f: t
另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
4 H0 T: ^- Y+ v& d4 T
6 |- D3 ^7 n) Q0 k2 E) j+ i3 Z& B
' Q+ e- x  m. c5 J# q( q9 I欢迎讨论 !
. r* m+ g# K: t" c欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
$ z- {5 m. ^% \2 _, C' w- F6 w0 z; V. E. c/ P0 N9 ^4 s4 E! W
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发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

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是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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发表于 2017-3-27 10:42 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:328 H  ]+ M% W6 w2 N
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

2 b- }8 z, G# u+ i! N是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间- D' ^" v) w, y/ G# n" e1 j( }
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发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

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是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:125 j& u( Z8 X+ l$ b. S, T
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
+ w- ]( m  {* d* W. `* K8 b: V
是冬天来了
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发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

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ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl
ray 该用户已被删除
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发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21$ F. b7 \  W9 V2 f$ J7 A
你去镁光网站随便下个不就有了
% V( L  o: e. x+ |* n' O
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
) @8 j9 A! I; v- N! P7 Q  |
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发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊
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