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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）
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SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）

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amao

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发表于 2017-3-22 16:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在2017 designcon中有一篇关于bva的技术，思路不错。这个技术可以减少传统wribond中的电感，同时减少SIP设计里焊盘占用的面积，对PI非常有帮助。0 ~% q/ X+ P/ m- p5 W
/ C2 f' y1 O3 c) `0 M2 C0 O; X
+ a9 L; `4 T+ {/ g# v4 g# P2 p
更重要的是可以在sip外转中加一圈，对改善EMI也很有帮助。
  M6 A& I6 M( V! z+ B, V1 R  A1 K9 b; N2 Y1 o+ e+ w

) G& ]8 k' j0 ]$ P2 e: C2 s但作者只做到了10G左右，如更高频时效果会更明显。
9 Z- C6 u* e. ~% Z9 A$ h5 h( n; o4 k$ L: r0 W( z
顺便提个问题 ：
, s" }! c( R$ `) x2 [4 {1 d为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？
6 I0 }% V3 J9 l1 R2 ^
. u# R$ M! |' x: T4 z: U
6 ]# H' s; T: q( [5 P想更详细了解内容可以看对应的EDA365上贴出的文件《System-in-Package Integration and Isolation Using BVA Wire Bonding》，文章中如有问题 可以在贴上跟，大家再探讨下。
* L6 ^( l& H1 b3 X/ G, x8 w
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denny_9

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发表于 2017-3-23 14:38 | 只看该作者
TSV , 托起高端封装的支柱，将来很多芯片直接通过过孔叠加在一起，你买到的一个芯片，其实已经包含了若干个芯片，类似芯片内部若干个IP一样。

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锤子米啊

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发表于 2017-3-28 08:15 | 只看该作者
这个技术在13年或14年的时候，有一份加拿大的行业报告文件就已经提出来了。国内也有目前在做的

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cool001

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发表于 2017-3-28 09:44 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-22 17:13
/ q0 H# I. E5 ?6 T' `那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

7 |2 D) W# }- h1 V8 a; N, Z同问，为什么会歪，求指教  _0 b) c2 J8 x% ?* N7 `7 m+ B4 O1 R
公益散热顾问咨询微信号：John_lsl

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cat8

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发表于 2017-3-22 16:36 | 只看该作者
哇，这个技术好先进

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Henter0086

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发表于 2017-3-22 16:44 | 只看该作者
应用在那方面的？了解下

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shark4685

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发表于 2017-3-22 16:44 | 只看该作者
这个确实牛X

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Henter0086

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发表于 2017-3-22 16:45 | 只看该作者
不懂

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平流层

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发表于 2017-3-22 17:13 | 只看该作者
那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

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cool001
同问，为什么会歪，求指教  详情 回复 发表于 2017-3-28 09:44

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风的缘故

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发表于 2017-3-22 17:21 | 只看该作者
不太明白

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stupid

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发表于 2017-3-22 17:25 | 只看该作者
这样一来就提高了打线的难度，一般的Pad 也就是50～75um，而过孔的环宽也就是75um。

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amao

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 楼主| 发表于 2017-3-23 11:20 | 只看该作者
https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=af0cac91 可以在这个网址下

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cool001

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发表于 2017-3-23 15:53 | 只看该作者
这个技术不错
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pjh02032121

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发表于 2017-3-24 16:35 | 只看该作者
高，把POP做到新境界了，要赶紧申请专利啊！
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sonthy

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发表于 2017-3-28 08:23 | 只看该作者
这个是国外某个公司的专利，通过wire bond的方式做垂直柱子，作为POP的通道。

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