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PCB过炉后翘曲的原因

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发表于 2016-1-4 15:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    样品板翘导致BGA锡裂,一般都有哪几种原因导致的?* o# G4 O) X) Y8 O; i" l
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发表于 2016-1-22 10:40 | 只看该作者
可能原因:1、PCB设计问题,层叠不对称,残铜率差别太大;2、生产问题。

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发表于 2016-3-8 16:20 | 只看该作者
板材加工烘烤不够  PCB设计原因:层叠不对称   残铜率差别太大   可使用网格铜解决

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发表于 2016-7-7 16:25 来自手机 | 只看该作者
叠层不对称,残铜率差别太大,同层普通不均匀,器件摆放不均匀

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发表于 2016-8-8 23:10 | 只看该作者
生产都是用大拼版生产的1.设计问题:对称层的残铜率差别大。2。拼版不对称。3,生产工操作不当

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发表于 2016-10-8 15:28 | 只看该作者
我是来看回复的

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发表于 2016-12-19 12:10 | 只看该作者
炉温设置的对吗?

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发表于 2017-1-5 13:38 | 只看该作者
还有厚度,板子长条程度

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 楼主| 发表于 2017-3-22 14:53 | 只看该作者
谢谢大家回复。估计是生产问题。

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发表于 2017-5-2 16:54 | 只看该作者
如果芯片不是刚开封的,有可能是操作问题,有些芯片有MSL等级。

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发表于 2017-7-13 01:26 | 只看该作者
看ic原材是否有問題

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发表于 2018-1-9 16:40 | 只看该作者
炉温控制很多都不怎么好,首先温度曲线要设计合理再是温度监控点是否准确等。
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl
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