6.13第四期培训--allegro全流程设计 心得

D9命运

    时间过得真快，一转眼一个月过去了，这段时间都忙得分不清东南西北了，培训心得差点都忘了写了，看到七月份的培训通知出来了才发现六月份的心得都还没写。赶快趁着今天有空把心得写了。
    这次培训中降到的导入DXF的时候要注意分层，还有单位要确认，我原来在PADS导DXF的 时候就碰到过单位没有统一，导致导进去看不到或者变得非常大。在原理图中把元件划分ROM后，导入得时候可以根据ROM来，这样会整洁很多，杜老师上课的时候用到的SKILL可以按照原理图的相对位置来导入件，这个就更方便了，不过没找到对应的SKILL。在移动元件或者说对齐元件的时候是用snap pick to直接找元件的原点来对齐解决了手动移动时老对不齐的问题。对于间距太小的插件，可以通过偏移钻孔或者偏移焊盘来增大焊盘。DDR走线规则要求数据线尽量短。对于pcb制版的一些介绍，比如半固化片最多三层叠加，板厚钻孔比最大10:1等。对于接地的pad，通孔斜十字，SMT正十字这些我都是没了解到的。对于贴片元件，0603一下封装的，两个pad之间要净铜，BGA内部也不要有铜皮等等一些非常有用的东西在这一节课中学习到了。下周就开始7月份的培训了，期待能学到更多新的东西。