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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
/ d0 E1 {. K$ y 快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！$ l: T+ q# W! J. m
多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！* @4 r) N: `/ T) O4 N8 o
开始卖干货!
+ X+ C+ p; n7 R. I# m/ v: V 整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。6 p/ A+ u% C) G( n, T8 }
1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！# h5 p: G5 e$ Y$ J* c
2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。5 G6 h$ h5 l0 Z
3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
1 c) n6 Q0 ^( p5 ] |8 ^ 4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。9 \! k) J) X; _+ E
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。( N6 @! n: j! I
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
) @, n/ q3 \4 ]. |7 `. m8 @. a 7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
3 x- w6 M, g' z3 a/ \% U 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。
3 L9 z+ {3 x x- G( O 9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。5 ~, E, F% w& q' E
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
& g6 Q2 D6 X+ h 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
: r! m$ M1 K+ o* ~8 I! H+ q/ f1 q 讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
' M6 J/ u- Y. p3 g# N: B; M6 M; N, Z 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！0 f# N8 \# F2 n- a( q0 P$ R
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！, Q* c* ~! }& x8 M# b
终于无惊无险又到六点。下课！ ( J/ w6 z" d0 D+ y E1 d6 Y' w
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发表于 2015-6-14 01:12
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