关于DFA？

ling_tina

近来公司切实执行DFA设计，要求在建立封装的时候在DFA层面加入相关信息，如器件实体大小？很困惑这个实体大小指的是看得的实体大小吗？用不用考虑管脚的？这个大大地影响了布局。请教高手！！！！

navy1234

应该要考虑管脚的

ling_tina

navy1234 发表于 2013-8-26 16:20
应该要考虑管脚的

6 W3 b7 E4 q3 \) k2 {噢 那常规的器件DFA要求的间距是多少呢？有没有相关的资料说明。或是说不同的公司要求不同？

navy1234

推荐如下：
3 L! v/ F7 D, j: _+ M& j' M3 b1.小（矮）器件不能放置在大（高）器件中间；(以2.0mm为依据判断)
$ d( f* |+ f9 q2. PLCC、QFN、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm；
; K3 v, T  r! a  A3.QFP、SOP与Chip 、SOT之间间隙≥1 mm；
% r% @5 B2 I5 r( \1 e  g4.PLCC、QFN与Chip、SOT之间的距离≥2mm;
5. BGA外形与其他元器件的间隙≥3mm,推荐5 mm;
6. PLCC表面贴脚座与其他元器件的间隙≥3 mm；
$ }6 s2 l2 l3 ~# M3 G4 S7. 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修, 一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。

ling_tina

navy1234 发表于 2013-8-27 09:04
推荐如下：
) ~& R0 [* f: _/ v1.小（矮）器件不能放置在大（高）器件中间；(以2.0mm为依据判断)
$ a8 S% c% B- `6 s8 P2. PLCC、QFN、QFP、SOP各 ...

嗯，谢谢了{:soso_e163:} ，考虑PIN的话，对于结构限制多，板子小，密度大的板子挑战性就大了。。。