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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 2 N8 B2 o% B& o5 Y( p; l
0 N) d" `' k# i$ I( }& H" j: G
3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） " f6 G3 j. c7 ]0 U, b
# S2 v% F" n4 x# Y( Z本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
$ Z, C$ q; b' r ^* u" s1 J3. 普通差分通孔的设计 2 b" H0 u) m- Z$ i5 ^5 p
设定single-end或differential pair
- h* D- k9 }4 P5 C8 _6 @* }8 W* L! B/ k( v# ^
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
: `. ` q4 y' r. W& Y. T
" O; @% e2 H: T4 H _如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 " g. O; n: A2 Y9 Y5 ?
6 z7 d# V! @( C* L. G1 C
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
" J9 l9 ^% \9 ^3 M / C7 d2 l3 ^* ~" j2 D- r
/ g( k4 h2 p$ ] e }* h4.盲埋孔设计
% I+ D0 W% X1 _8 P# i( A盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 ! X+ q u' o5 y+ k7 x+ D H7 w
# |+ c. ]0 d4 ?# R4 A; q5 L
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 3 m( T* t9 e$ [& y1 m- \5 s' w+ J$ f
7 i( H2 O+ E. `
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
( G" U" j m$ G埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 , ^, Y A! L: F1 {* l9 h; `
$ K0 ^' z' d! t1 e
叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0 . s; I7 \3 w, C: S$ g( a, b7 y
, V. c! I3 ~4 t( o3 @# v
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的 2 g' l# }; u. j. M% c- _9 \
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发表于 2016-5-20 16:58
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