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过孔有假性露铜,求问PCB制作时绿油厚度或标准

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发表于 2013-9-9 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       有个PCB从板厂做回来后,发现有些过孔有假性露铜迹象,和板厂沟通,1 L4 [* A: V2 @0 V1 d. G
他们剖板分析后,主要原因是绿油覆盖不均匀造成(最薄为5.77um,均匀位置为18.35um),
( C) ^$ U+ @$ @2 ~9 t4 Q然后板厂指出:贵司未明确给出规格要求,并且不会上锡,不存在连锡短路现象,所以满足质量问题。
3 \; `3 }5 j$ x& T, k# {
' G% z5 r2 S- G) `. ]    希望理解这方面知识的人。帮解答下:5 e. l) u# C+ k$ U
1、via假性露铜,有什么不好之处
: @$ ~& A5 W; X! i5 K& z5 ~- ^% i2、PCB制作时,需要如何明确要求
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发表于 2013-9-10 11:02 | 只看该作者
过孔塞孔就不会出现这种现象(否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象,其实就是阻焊厚度不够),阻焊油墨印刷时是液态,“水往低处流”是永恒不变的,孔上的阻焊油墨会往孔内流。均匀位置为18.35um,已经比较厚了!

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 楼主| 发表于 2013-9-12 09:53 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-9-10 11:02
5 W# d& x) B- j% [过孔塞孔就不会出现这种现象(否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象,其实就是阻焊厚度不够),阻焊油墨 ...
& X) }' U8 ^, w5 |
谢谢你的回复!
# e% p- e. \3 \0 p! W4 V/ V    PCB板厂的回复也是指:主要过孔位置油墨部品面填充不满导致(我们已经要求塞孔了)。; }( z5 y; l' u$ s8 q4 j2 D' p
+ |( v/ _: X$ _6 m  d: I
    版主,能回答下我后面那两个问题吗?7 S( p7 I; d8 S; y2 o, G
1、via假性露铜,有什么不好之处+ X/ u/ Z# h# W: ~! \7 R
2、PCB制作时,需要如何明确要求
' R* a8 o* ]! X. Y5 W9 e  , _  e. l7 Y5 t7 O& D
   多谢!

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发表于 2013-9-12 10:38 | 只看该作者
1、假性露铜,从焊接的角度问题不大;如果经过多次返修或长期暴露在潮湿的环境中可能会出现品质问题;
# F5 H$ B5 _9 I% ~2、PCB制作时,你要求过孔塞孔就可以解决

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发表于 2014-11-3 11:01 | 只看该作者
常规盖油就容易产生过孔假性露铜,如果是阻焊塞孔那就可以避免这类问题。盖油只是表面涂层,塞孔的工艺是要出铝片 饱满度达85%

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发表于 2014-11-26 14:22 | 只看该作者
学习了。。。

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发表于 2015-6-17 10:31 | 只看该作者
IPC好象只规定 露铜面积不能超过多少样的。
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