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※布线方面PCB设计经验
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5 |* j# Y3 y Q: L◆1）密间距器件引脚到大焊盘之间的走线需根据阻抗要求走渐变线，还有一种方法就是走拐弯处走弧线或者根据圆弧半径走90度切角;
. ~7 Y) e# I1 E. K ?; l◆2）在收发天线的两条主通道上需要靠近器件密集打地孔，注意地孔需避开铜皮避让或挖空区域；在放大器的大焊盘处需密集打孔，过孔的排列成蜂窝状；
0 j* U: e- ?, t( s- A* W6 K◆3）时钟走线尽量走在两边都是GND的相邻层，且在表层的走线及fanout直且短，在打孔换层的地方追加GND过孔，内层走线也需保证最短路劲，周边包地处理；
/ x! m* \; M: ], e8 P4 e◆4）变压器及有阻抗变化的焊盘处需要做挖空处理；
/ C( t( b/ T/ Q7 M! s6 }( D6 [◆5）负片层的挖空区域需要有ANTIETCH线，可以保留Route Keepout 但是必须有ANTIETCH；
7 N- t( \* B) U. j8 t/ a. j( N◆6）布线规则需要设置完整并且准确，如把所有种类的电源设置成一组Bus来加粗处理，注意有些网络名称虽然有带“0v9”字眼，其实不是电源类型，不需要加粗处理的，所以还是要细看原理图或者跟硬件确认；
0 h! t; l7 F0 V◆7）每个信号层尽量包地处理； 4 k: x7 T6 j/ U' x
◆8）差分对对内绕线的SKEW需满足小于等于2w原则；
4 E/ \& @- @. [7 ~3 ^◆9）在自检时需要用辅助工具检查单板上的线宽种类，有阻抗控制的信号线不能与其他信号线同宽，板厂不易识别；
: E! x$ }+ J9 u# l" ^ S7 j, m◆10）所有在焊盘上有要求打通孔的器件需要在背面开窗亮铜处理。
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发表于 2018-1-25 14:30
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