常规PCBA板检验标准

樱桃海弥

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常规PCBA板检验标准

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一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
3 o6 f2 a/ A' H/ j1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
. x! O3 ~, n3 z7 h2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
& r/ D' ^0 C) h9 `2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
' Y; p0 f( Y( u; I+ o' \$ c04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
; M! R2 L9 _3 h, I1 N+ N08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
! U- A# T9 s. T# c 12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
6 H4 Q! p# ?: r5 y16， SMT零件脚或本体氧化
, a* r, v  E3 I4 V17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
4 z) a6 r' P! x6 Q 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
$ e; R6 M- y8 m: @2 X 19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
: _: \6 C4 n" k7 S20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
/ \4 D. @$ C& \- F$ [ 23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
$ S$ V0 _$ ?9 e+ o7 { 24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
( S4 _% X0 @6 G+ I- ?8 F25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
! L8 L& E$ Y) k" Y/ }  H 27， PCB铜箔翘皮
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
( l# E5 ^- ^. f, y  d6 K5 _31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
2 Z5 n' d8 r1 K% E 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
/ M) R/ j. @- v 35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
( ~7 @0 M! ?# c01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
! H; N! w/ B  x0 x5 k03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
0 Y, ?2 \* Q/ K5 [9 J- m- Y) T! Q06， DIP零件错件：
( K' G8 C+ t: o* [07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
/ {& X# U- h+ H12， DIP零件脚或本体氧化
# G6 d. z& e" E7 q: Y% U3 d13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
9 B6 k% Z% n! {2 e, `* A- M* k14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
) a& j2 r* B1 V7 A16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
* I; v, i3 v* r6 M! L8 S# G 17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
4 L) Z8 Q6 Y8 ?4 ]/ O' b! I 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
  ?- f0 ^' |7 r19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
+ w' s* L: T5 v2 A. K; ] 21， PCB铜箔翘皮：
& k2 S: N- f. K# F/ y22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
: \3 D1 P! \, f3 s& }7 ]/ q24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
& l, v/ e2 {9 `! v- i 26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
# E2 [# v  R# P/ @) u 27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
! r3 q. f9 A: q3 }7 n 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)