常规PCBA板检验标准

樱桃海弥

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常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？
8 Q( V% b) G0 {! G 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
3 d- U: U2 |8 p, j2 ^8 Y2 ?' q2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

* M; [9 Z( u: v" l二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
& a! D/ n8 Q$ Q3 R- j. e2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
* q: y5 ^9 @. }2 \+ h5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
/ d" O" f" [$ }+ ?3 D 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
( z- f* b+ Z) z* e$ X" ^4 a02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
3 n9 E1 U& H- f' L+ P! _5 V04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
& `/ N: P- ^9 ]% P7 l; q: ]06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
/ t8 `6 O$ z7 @/ L; l- ]08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
- M, A9 I& e" C1 E% F/ D0 H& \2 c10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
4 V4 b! V% Q- t 13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
3 s2 i& C; z) S$ k1 F& i4 K15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
& x9 T6 j# n. w/ _3 h  X" X16， SMT零件脚或本体氧化
8 ]! B( D: H$ y9 Q17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
# A  h0 _1 j3 X3 } 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
( v% l; |. R. U20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
# t. e. b4 U  T4 |: \0 Z. k, Q$ u 22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
4 A. O4 M7 V% u2 _2 W9 m: j 23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
: L8 m; X* y2 D6 w1 L 24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
" Z5 A% J1 P) q& y- l25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
3 I" U- T/ D% ^4 e) X 27， PCB铜箔翘皮
$ g' f4 W* \; w$ o. x, y; k28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
  D8 F( O; R. {; k2 o6 D$ _ 29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
% N/ n, H$ ?8 f  m5 F" K, g; p. J30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
# P+ O8 Z8 J% N+ s% \ 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

5 B1 O, b9 ?7 P* G: H1 z3 C四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
) }9 }$ O2 ?- g# y03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
# d, S2 P5 x( {06， DIP零件错件：
1 O9 J. c( \, S! ]9 g& a5 r07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
3 u; _- Z3 P% W3 H* l$ u; X 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
3 ?+ Q0 d- e  I( j10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
) N7 u' Q2 @' z0 t 15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
9 j. H9 @  o3 f* r+ @2 w, Z16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
0 P1 O( _0 P+ I" {; U$ c. X* q 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
4 _" _( W# D7 _19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
  i, ~9 h& e/ f# O4 B+ t+ G7 \ 21， PCB铜箔翘皮：
" P' I  I" c, S* k& P22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
6 V& r# R$ P8 F: a9 ?25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
# `- {2 D, P& \6 \: p; G 27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
5 r4 i: I) Q( `+ Z) D 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
5 C% H" }+ a( v- g8 e 29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)