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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适

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发表于 2017-9-27 12:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?因为手册一般都是可以达到85摄氏度的,但是最近一个项目,FPGA的内核温度达到68度,表面温度达到56度。板子表面温度达到48.而且这个项目在出货阶段,现场使用过程中,偶尔或出现HDMI花屏和网口死机现象,所以怀疑是温度导致的。但是又无法分析出来。想问下CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?
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发表于 2017-9-27 15:58 | 只看该作者
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发表于 2017-9-27 22:53 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2017-9-27 22:57 编辑
8 z; T2 \$ P& f- F% \9 y  g0 H  F* A+ T  O8 ^) b
哀西IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度Junction Temperature)。2 J& w6 r9 j+ k7 f7 X

& k( K/ A2 A% o1 H由下面公式可反推,但你必須有下列數據︰
& D& W8 k, s0 T1 ~* x
  • 芯片規格要有 ΘJC
  • 必需知道芯片封裝的功耗 Pc* x6 q' F0 y2 Y* B! x- Y' k
- z( v2 X0 B: M8 F( \8 |$ _9 h
同時需注意,關於溫度的傳導是很複雜的,會和你的環境、印刷電路板……很多因素有關,所以反推出來的溫度也不會很準。
2 J3 X6 S$ l. d
: z9 W/ l* m/ n2 V5 g+ w
& s' L  x% ~- Y: g8 B! w- V* O
+ B4 n) u4 P( a! R% m7 L) h

Junction Temperature.jpg (29.3 KB, 下载次数: 0)

Junction Temperature.jpg

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版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:44
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发表于 2017-9-29 00:13 | 只看该作者
用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升<55度。

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意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:43

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 楼主| 发表于 2017-9-30 08:43 | 只看该作者
fallen 发表于 2017-9-29 00:139 s; l* ], v$ H) m* G% P  {
用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升
& ^8 K8 n2 }- W2 M" ^# p1 L' Y
意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?

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支持!: 5.0
是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。  详情 回复 发表于 2017-10-6 00:09
支持!: 5
什麼環境溫度下溫升 55 度?^_^  发表于 2017-10-1 11:40

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 楼主| 发表于 2017-9-30 08:44 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-9-27 22:53. t5 {& d9 d1 `1 @1 H1 C8 X- Z
哀西(IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度(Junction Temperature)。
5 Q1 q, {2 K; c3 T6 P
4 s) C8 E. \" e- [由下面公式可反推 ...
* u' `, C8 K9 @4 b0 d) ]& B
版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊
4 Y% f' q6 Q6 D

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你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度(Junction Temperature)不要超過 Tj(max)。但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範  详情 回复 发表于 2017-10-1 12:05

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发表于 2017-10-1 12:05 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:44
, a9 i: U# A5 g( \版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高, ...

* }5 q: I. g5 _0 s你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度Junction Temperature)不要超過 Tj(max)但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範圍而出現錯誤,例如 DDR 內存、閃存、晶振……等。) i8 t- ]/ k; Q5 {2 |
) f% L4 ?* V) J% U9 u

! ]) t$ R1 L) ]" E下面是賽普瑞斯Cypress)對 Tj(max) 的定義︰8 F# s* L1 ?8 q3 D

/ {/ |& w/ G; W2 K3 _+ V
' o1 k4 q/ R. v/ q; B: r
Tj(max) = Maximum Junction Temperature* S8 d/ {, B0 J9 @/ m8 I: E
This is the maximum temperature that the device tolerates to guarantee reliable operation. The system designer needs to ensure that Tj < Tj(max) to guarantee reliability.' H. P2 T- H: [, D4 k( Z& U; y+ N3 I8 y

' c, h+ e/ {7 _) V9 ?
! l. W; d" T# j  c& C
高級一點的 ARM例如 Cortex-A8Cortex-A9……)通常內部有溫度感知器Temperature Sensor),幫助使用者得知接面溫度Junction Temperature)是否已達極限。如果單片機無此機制,一般我們會丟進環測箱Chamber)實測,來了解系統的工作極限。
6 B$ C3 c$ J$ R" r3 k
, ]/ m2 M) Q# |, `
2 P% C% E2 X8 e& d( r
9 u. B$ F7 q. t3 I# h! @

4 z8 @1 u# J" m$ n

Maximum Junction Temperature.jpg (30.23 KB, 下载次数: 0)

Maximum Junction Temperature.jpg
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发表于 2017-10-1 12:24 | 只看该作者
Cypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction
, E$ V- u. N/ }2 c# o" p4 Q) C
# A% m& Z' H) _1 t1 \3 m1 j4 ?* E

AN4017.pdf

244.3 KB, 下载次数: 5, 下载积分: 威望 -5

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谢谢版主,有段时间没来了,我先看下  详情 回复 发表于 2017-10-19 17:31
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发表于 2017-10-6 00:09 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:438 J2 w; I; o  E: @7 \
意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?

4 h- d' c; i: h/ z, j/ ?- e. }9 {是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。
6 |, f( `7 B/ {) L6 j. K1 G

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 楼主| 发表于 2017-10-19 17:31 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-10-1 12:24  H$ ^% L0 w4 W9 Z4 B
Cypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction

- @0 d  E3 ^- W) c- s, a$ O9 U: Z$ n谢谢版主,有段时间没来了,我先看下
4 C4 N8 ~7 s/ Z

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