关于过孔盖油问题的一点疑问。

Yu_Shuang

我是PCB layout新手，希望各位不吝赐教。
" B: T# ?3 A/ f' r$ m3 p: g& g6 Z
4 {3 a. \0 H0 w9 B! O) V! E我在画一个FPGA的pcb，bga封装，6层板，原来用的平面去耦，电容都摆在fpga周围，
3 L+ u4 M* `* C3 C" x+ Q% Y: K
现在我改用引脚去耦方案，去耦电容在bottom层，fpga下面。

我将去耦电容放置在这个地方，我的默认规则是5mil线宽线距，
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我像下图这样子放下去，是会有drc的，
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4 Y! {$ ]$ Q* l0 j" [我将规则改了一下：
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* I' t/ ?- ]6 {* @" L$ w这样子就可以了，

请问，这样子生产出来，会不会有问题？有没有可能via和电容的smd焊盘短路。
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2 t  ~- b: y0 j; ~8 q9 \我听说有个过孔盖油工艺，我加工的时候如果采用盖油工艺，是不是可以避免发生这样短路的可能？

0 \4 V, q, }/ t. L. c0 l盖油工艺有什么作用？是不是为了解决这种问题的？

1571847427

只要在设计中保证PIN和VIA之间的间距在5MIL以上就是没有问题的。

Yu_Shuang

谢谢。我没改距离约束，把焊盘直接放在了 via上，

爱不单行1887

Yu_Shuang 发表于 2014-5-7 19:08
0 f  l( W% K3 s3 m4 B8 ]5 o谢谢。我没改距离约束，把焊盘直接放在了 via上，

) B. ^/ I2 }3 ~2 P# g$ [通孔是不能打在焊盘上的

jamesytl

过孔盖油的要求是导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖，强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜，发红等；一般过孔0.25-0.5MM，露铜现象不明显。
（2）过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作，强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光；阻焊塞孔能力孔径0.25~0.65mm；建议在0.3-0.6MM，较好处理；