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本帖最后由 wanghanq 于 2011-8-26 18:42 编辑 * i+ F2 A3 w) V& u
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【又是一个不伦不类的标题】. a2 H W( {& h$ U' N( z
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这个要考虑你所选择的PCB厂的制板能力,对制板厂来说 记忆中叫 阻焊桥。
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" |9 _" D4 U" l; M R3 u( J5 q对于密集IC来说,系统默认的阻焊和焊盘规则 是不能正常生产的。有两种方法:: F# L- A/ w, Q( n. O( X
1.单独编辑此IC 的阻焊和 焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等 7 B: [* J& i0 T# P; V5 H
让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题(丝印粗糙,焊接后可能会拉锡)。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来(那个电脑显卡坏了)。这是推荐方法!!!
) k! w3 X- B- {! N! A/ n" f- u& l2.封装不修正,直接给制板厂说要求器件某某要求 要 阻焊桥 ,由制板厂去处理这个问题。0 `9 e; w% Q* W$ R: @# N
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阻焊桥问题若未在制板说明中说明,负责任的制板厂会电话沟通此处问题,不负责任的制板厂则按它们的默认处理(开条窗,即焊盘间没有阻焊绿油)8 c$ k8 u+ K$ w/ f7 x
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, Z0 ^$ t$ c* J9 J6 h4 d请问什么叫阻焊桥?这个概念好像很生疏# x9 m q7 `# v3 e6 m. P. R- o7 D
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