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PCB设计技巧常见问题分析(1)

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发表于 2008-8-25 17:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计技巧常见问题分析(11、0 |/ B& p/ E2 I5 \1 L
如何选择PCB板材?
5 Z3 w: E: x. `8 l$ n选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减 有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介 质损在所设计的频率是否合用。 9 ^! G' s4 _8 e% ?: |$ L7 \* y
?  : v$ D  H: X# u. p
2
、如何避免高频干扰?
  6 S7 W* u3 a- q) Q3 s

$ C2 c4 U/ Z+ W! W) p
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰  (Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  

6 J/ h9 Q; O+ _3 \9 O+ A, ~
( y( f4 K6 V3 q4 p: G" r2 w; d3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?   * `) C# A3 i' S* o3 s! J
+ r- |0 M" N9 l9 n+ i( |0 x' n
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗  (output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

' `  P3 _9 [0 ?6 \; b" E) Q6 c( @5 t# p+ Z8 P7 d5 i
4、差分布线方式是如何实现的?
. q& F2 w; n# D! ^  E- x- T% g) @/ i$ r
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距 由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走 在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side实现的方式较多。 ?

2 Y+ J1 R$ M1 \0 G5 r. k, D" t
& {4 U# y- _# p+ J5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?
$ I* R0 c$ E4 G9 ^$ j
  ?1 t5 m; f' K; l
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时 钟信号是无法使用差分布线的。?
2 A$ K2 I1 c* [

/ v1 m) V  y% D6
、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

' J4 h- j2 d- L8 {8 R+ m, \- W接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
- O6 s2 Z% E: X. w, n' f
% s: E) I; L7 W3 ]                                                     本文出自:PCB抄板资料站
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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:37 | 只看该作者

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发表于 2008-8-26 15:14 | 只看该作者
学习了,楼主有心了
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