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PCB抄板过程中最重要的环节­—抄板测试

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发表于 2008-8-25 17:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB抄板过程中最重要的环节 —抄板测试8 c- H! K& v* i: \" [
PCB抄板完成后,需要将其进行测试以保证对PCB抄板的准确度。测试的方法和分类如下。
) J8 V* X6 S7 p1 x
9 Q, h! M3 H( T5 `- c4 W# S; a1.测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。0 x3 B4 b$ \* ?. Q

7 D& T2 v! K' Z' _可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
; Z. I8 _. b! {' u+ y . u" r6 R7 G% K4 [% W5 L' c  {
2.零件安装与焊接 1 h4 g4 p& C; E. c' P. }
- \+ [. q1 \% U  B
抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THTSMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。( D. r. D' o% r9 r* f: l: |% w; O$ O: s

3 O9 R& T! ]  F% `8 U# k7 s* B自动焊接零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。
/ `" f/ G* V7 o, R. T, `$ M测试是为了保证PCB抄板的正确性,只有保证了和原PCB板同样的特性,才能交付给客户,才能进行再开发。所以对PCB抄板的检测是必须的。, A3 Q& @1 ?2 o$ `+ _) i0 X
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                                                     本文出自:PCB抄板资料站8 c; k2 k4 Q% \0 F' Z

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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:35 | 只看该作者
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